Die elektronische Montage wird von uns in einer organisierten und sauberen Produktionsumgebung durchgeführt, die nach den Grundsätzen eines gemäß der 5S- und Lean-Philosophie aufgebauten Arbeitsplatzes eingerichtet ist. Unsere Anlagen sind ESD-geschützt, temperatur- und luftfeuchtigkeitskontrolliert. Wir haben eine über 30-jährige Erfahrung in der Leiterplattenbestückung (PCBA).

Allgemeine Übersicht und Kapazitäten:

  • Produktion gemäß internationalen Standards
  • Ausführungsqualität entsprechend IPC-A-610 (Klasse 2 und 3)
  • Rückverfolgbarkeit: gemäß Anforderungen der Kunden
  • Hochleistungsfähige SMD-Fertigungslinien: 700.000 Bauteile pro Stunde (cph)
  • Anzahl der im Jahre 2013 montierten Elemente: 600 Millionen (ca. 3 Millionen Leiterplatten)
  • Freie Kapazitäten verfügbar sowie die Möglichkeit einer schnellen Erhöhung der Kapazitäten um 30%-50%

Softwaresteuerung und -funktionen

  • Online-Steuerung der SMD-Anlage: Zuführmodul (Feeder) / Slots / Rollenkontrolle, Kontrolle der PPM-Rate (Zuführmodul / Bauteil / Nozzles), automatische Qualitätsalarme, Kontrolle der Verbrauchsmengen

Rückverfolgbarkeit (Traceability)

  • Online-Materialverbrauchsberichte für Bauteile/Rollen
  • Produktionsmanagementsysteme
  • Registriersystem und historische Daten zu Qualität (Berichtswesen, Reflow-Profile, AOI, SPI, Xray, Prüfungen)
  • Valor Vplan – defektfreie Neuprodukteinführung

Oberflächenbestückung (SMD)

  • Schablonendruck (3D Kontrolle, Hawkeye)
  • Dispenstechnik (Kleber, Paste)
  • Bestückung von 01005, BGA/CSP, QFP, uBGA Baukomponenten
  • Pin-in-Paste Technologie
  • Reflowlöten unter Stickstoffatmosphäre
  • Inline-AOI-System (Automatische Optische Inspektion) in jeder SMD-Linie

Durchsteckmontage (THT)

  • Automatische radiale/VCD- und manuelle Bestückung
  • Wellenlöten unter Stickstoffatmosphäre
  • Manuelles Löten
  • Nutzentrennung (Router, Punch)
  • AOI-Inspektion

Endbearbeitung

  • Hochentwickelte Schutzbeschichtung (partielle Beschichtung, Beschichtung von Schrägflächen)
  • Potting (verschiedene Vergussmassen)

Inspektionen

  • Lotpasteninspektion (SPI)
  • Röntgenkontrolle
  • Inline-AOI für SMD
  • Offline-AOI für THT

Prüfungen

  • Entwicklung von hauseigenen Prüfungen (Funktionsprüfung, prozessbegleitende Tests)
  • In-Circuit-Test (ICT)
  • Funktionsprüfung
  • Sicherheitsprüfungen (Hochspannung)
  • RoHS-Prüfungen (Röntgenfluoreszenzanalyse)
  • Alterungstests (Burn-In)
  • Umweltprüfungen

Das volle Spektrum unserer Kompetenzen finden Sie in unserem Datenblatt