THT Fertigung

Die Montage der Elektronik auf Leiterplatten erfolgt in der Regel unter Anwendung von zwei Technologien: THT und SMT. THT basiert hauptsächlich auf manuellen Vorgängen, während der SMT ein hoher Automatisierungsgrad zugrunde liegt. Jede dieser Arten der Auftragsfertigung von Elektronik zeichnet sich durch eigenspezifische Vorteile und Einschränkungen aus, die auch ihren Zweck und ihre mögliche Verwendung bestimmen.

THT Fertigung – worauf beruht sie?

THT ist ein englischsprachiger Fachbegriff für „Through Hole Technology“. Im Deutschen wird diese Technologie wörtlich als Durchsteck- oder Einsteckmontage bezeichnet. In Polen wird das Verfahren jedoch eher als THT Fertigung bezeichnet, die vollständig manuell oder halbautomatisch durchgeführt werden kann.

Bei der THT Fertigung wird die Elektronik in die Leiterplatten eingebaut, indem spezielle bedrahtete Bauelemente in Form von Anschlussbeinchen in durch die dafür vorgesehenen Kontaktlöcher gesteckt werden. Die Anschlussbeinchen, die auf der anderen Seite der Leiterplatte herausragen, werden dann zugeschnitten gesteckt und anschließend durch Löten mit der Leiterbahn verbunden.

Dabei sollte darauf hingewiesen werden, dass die THT – unabhängig davon, ob sie vollständig manuell oder halbautomatisch durchgeführt wird – PCI-konform ist . Da die THT Fertigung extreme Präzision erfordert, wird sie von Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung durchgeführt. Man sollte jedoch bedenken, dass diese Technologie aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung einige Einschränkungen aufweist. Die elektronischen THT Bauelemente sind daher in der Regel größer als Bauelemente, die in anderen Technologien verwendet werden. Aus diesem Grund ist diese Art der Implementierung hauptsächlich in Amateurgeräten oder anderen individuellen und spezifischen Lösungen zu finden.

THT Lötverfahren

Das Löten in der THT-Technologie wird manuell oder teilautomatisiert durchgeführt. Der manuell ausgeführte Prozess wird durch spezielle Felder aus einem leicht zu lötenden Material wie z. B. zinnbeschichtetem Kupfer unterstützt. Diese Felder wiederum führen zu den auf der Leiterplatte vorhandenen Leiterbahnen, wodurch die Montage von Elektronik erheblich erleichtert wird.

In vielen Fällen ist es auch möglich, einzelne Bauelemente halbautomatisch zu löten. Zu den relevantesten Technologien in diesem Bereich gehören:

• Das so genannte Schwalllöten, das ein durch Maschinen unterstützter Lötprozess ist, bei dem die Maschine unter der sich bewegenden Leiterplatte eine Welle aus Zinn erzeugt;
• Löten im Sprühverfahren (Sprühlöten), bei dem die Leiterplatte über spezielle Düsen bewegt wird, die an den entsprechenden Stellen geschmolzenes Zinn aufgebracht wird.
   

THT Fertigung versus SMT Bestückung – worauf beruhen die wesentliche Unterschiede zwischen diesen Technologien?

Eine andere Form der Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen ist die SMT Bestückung. Zu Beginn sollte jedoch näher auf den Unterschied zwischen den Abkürzungen SMT und SMD eingegangen werden. Der erste Begriff steht für eine bestimmte Fertigungstechnologie, SMD steht für die speziellen elektronischen Bauteile, die in Kombination mit dieser Technologie verwendet werden.

Im Fall der SMT Bestückung werden die elektronischen Bauelemente mit der so genannten Oberflächenmethode montiert. Die SMD werden sie auf der Leiterplatte angebracht. Davor wird die Leiterplatte jedoch an den vorgesehenen Stellen mit Lötpaste oder in einigen Fällen mit wärmehärtendem Klebstoff beschichtet. Als nächstes wird das Ganze im Ofen behandelt, wo die einzelnen Komponenten unter Temperatureinfluss miteinander verbunden werden.

SMT Bestückung und THT Fertigung – welche dieser Technologien ist effizienter?

Die Technologien für die Bestückung der Lötplatten mit elektronischen Bauelementen hängen von zahlreichen Faktoren ab. Es stellt sich also die Frage, was besser ist: SMD oder THT Fertigung? Die wesentlichen Unterschiede zwischen ihnen, die in Bezug auf den Automatisierungsgrad bestehen, sind einerseits als eine Quelle ihrer Stärken und andererseits bestimmter Einschränkungen anzusehen.

Obwohl die THT Fertigung von Hand erfolgt, was einen Einfluss auf die geringere Leistung und eine begrenzte Bauteilgröße hat, zeichnet sich diese Technologie durch eine Reihe von Vorteilen aus. Dazu gehören unter anderem:

• Höhere Lebensdauer der Lösung;
• Enger aneinander anliegende Bauelemente.

Die SMT Bestückung wird vor allem aus folgenden Gründen immer beliebter:

• Höhere Effizienz;
• Möglichkeit der Verwendung kleinerer Bauelemente.

Abschließend ist zu bemerken, dass jede der beschriebenen Bestückungsmethoden ihre Vorteile hat. Aufgrund der binnen letzter Jahren fortschreitender Miniaturisierung wird die SMT Bestückung auf dem Markt immer beliebter, die THT Fertigung ist jedoch nach wie vor weiterhin präsent und gefragt. Im Eigentlichen kann man also annehmen, dass sich die beiden Technologien ergänzen.