Elektronik Bestückung
Unsere PCB Assembly-Lösungen umfassen sowohl SMT (Surface Mount Technology) als auch THT (Through-Hole Technology) und werden durch Robustheitsdienste wie Schutzbeschichtung und Verguss sowie umfangreiche Test- und Inspektionsfunktionen unterstützt.
Wir unterstützen unsere Kunden in beiden Bereichen:
- High-Mix Low (HMLV) PCB Assembly-Serie - in der Regel zehn bis hundert Produktversionen und / oder Konfigurationen und Produktionschargen von 1 Einheit bis zu tausend Stück.
- Low-Volume High-Mix (LVHM) PCB Assembly-Serie - Chargen von Tausenden bis Zehntausenden.
Unsere Kernstärken liegen in der Fähigkeit, hochkomplexe Projekte zu verwalten, da wir uns stark auf Qualitätsmanagement und operative Exzellenz konzentrieren. Unsere Kunden profitieren von umfassenden organisatorischen Fähigkeiten, Engineering- und Testkompetenzen sowie fortschrittlichen Supply Chain Management- und Planungslösungen.
Wir fertigen gemäß IPC Class 2 & Class 3 mit einem zertifizierten IPC-Trainer im eigenen Haus und bieten bothlead-freie (RoHS) und bleihaltige Fertigungskapazitäten.
SMT Leiterplattenbestückung / THT
Mit der Technologie und den unterstützenden Prozessen eines globalen Vertragsherstellers und der Flexibilität eines kleinen Privatunternehmens unterstützen wir Sie mit dem neuesten und breitesten Spektrum an technologischem know-how.
SMT Leiterplattenbestückung:
- Drei schnelle / flexible SMT-Leitungen: 550.000 cph (Yom: 2016 oder höher)
- Anspruchsvolle SMT-Linie mit 3D SPI und mehreren 3D AOI-Systemen
- Technologie: PoP, Pin-in-Paste, BGA mit feiner Teilung, 0201-Komponenten
- MSD-Steuerung und Verlaufsverwaltung / ESD-Verwaltung
- Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle
- Automatisierte Kennzeichnung
- Röntgeninspektion
THT Leiterplattenbestückung:
- Automatisierte Durchgangsbohrung (radial),
- Automatische Radialmontage zum Wellenlöten (Stickstoff)
- Manuelles Löten von Zellen und Leitungen
- Nutzen Sie unsere fast 40-jährige Erfahrung in der Elektronik Bestückung in einer Vielzahl von Branchen, um Innovationen voranzutreiben, höhere Qualität zu erzielen und Kosteneffizienz zu erzielen.
SMT Leiterplattenbestückung / THT
Mit der Technologie und den unterstützenden Prozessen eines globalen Vertragsherstellers und der Flexibilität eines kleinen Privatunternehmens unterstützen wir Sie mit dem neuesten und breitesten Spektrum an technologischem know-how.
SMT Leiterplattenbestückung:
- Drei schnelle / flexible SMT-Leitungen: 550.000 cph (Yom: 2016 oder höher)
- Anspruchsvolle SMT-Linie mit 3D SPI und mehreren 3D AOI-Systemen
- Technologie: PoP, Pin-in-Paste, BGA mit feiner Teilung, 0201-Komponenten
- MSD-Steuerung und Verlaufsverwaltung / ESD-Verwaltung
- Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle
- Automatisierte Kennzeichnung
- Röntgeninspektion
THT Leiterplattenbestückung:
- Automatisierte Durchgangsbohrung (radial),
- Automatische Radialmontage zum Wellenlöten (Stickstoff)
- Manuelles Löten von Zellen und Leitungen
- Nutzen Sie unsere fast 40-jährige Erfahrung in der Elektronik Bestückung in einer Vielzahl von Branchen, um Innovationen voranzutreiben, höhere Qualität zu erzielen und Kosteneffizienz zu erzielen.
Ihr Spezialist in Sachen Leiterplattenbestückung
Rückverfolgbarkeit
Assel verwendet ein eigens entwickeltes MES-System (Manufacturing Execution System), das Folgendes unterstützt:
- Rückverfolgbarkeit
- Direkt in das ERP-System und die Produktionsausrüstung integriert, ermöglicht den Online-Datenaustausch
- Papierlose Dokumentation und Revisionsverwaltung
- Sichtbarkeit der Produktionsausführung in Echtzeit
Vorlaufzeitmanagement
Unsere modifizierten MRP2-Schleifen- und Planungskompetenzen für den täglichen Betrieb ermöglichen es uns, die Vorlaufzeiten für Elektronikmontagematerial zu minimieren, unerwartete zusätzliche Bestellungen von Ihren Kunden abzudecken und das Risiko von Verzögerungen zu minimieren. Erfahren Sie mehr über unsere SCM-Funktionen.
Produktionsqualität
Assel erfüllt die Anforderungen der IPC-Klassen 2 und 3 – die wichtige Produktionsstandards für die Elektronikindustrie. Alle unsere Mitarbeiter werden regelmäßig gemäß dem IPC-Schulungsprogramm geschult. Wir haben Zugang zu unserem IPC-Instruktor vor Ort.
Prototyp entwickeln
Wir liefern PCBA-Prototypen für unsere Kunden. Dies wird begleitet von Produktbewertungsdiensten (z. B. DfM, Komponententechnik) sowie Beschaffungsdiensten.
Test & Inspektion
Unsere PCBA-Inspektions- und Testfunktionen umfassen:
- Inspektion: Inline 3D AOI & 3D SPI, Röntgen
- Test: Funktionell, In-Circuit (ICT), Sicherheit (Burn-In, Hi-Pot) und Umwelt (Climate Control / Shock)
Schutzbeschichtung
Arbeiten in rauen Umgebungen erfordern einen angemessenen Schutz. Wir unterstützen unsere Kunden mit:
- selektive Schutzbeschichtung (Sprühbreitenkontrolle)
- Vergießen (elektronisch gesteuertes Dösen von Epoxid / Polyurethan).
Technologie
Kernkompetenzen und Technologie
Bei Assel verfügen wir über die folgenden technischen Kernkompetenzen. Wir erweitern unsere Kompetenzen kontinuierlich, um unsere Kunden mit einem höheren Qualitätsniveau bei der Leiterplattenbestückung (PCBA), beim Aufbau von Boxen, bei der Systemintegration und bei unterstützenden Dienstleistungen zu unterstützen.
- Standards: Produktion gemäß internationalen Standards, IPC Class 2 & 3
- SMT: Software-gesteuerte Hochgeschwindigkeits-SMT-Leiterplattenbestückung (01005) inc. PoP, Pin-in-Paste, BGA mit feiner Tonhöhe
- THT: Automatische Durchgangsbohrung - Wellenlöten (Stickstoff) und manuelles Löten
- Beschichtung: Automatisierte Conformal Coating & Potting-Technologien
- Test: FCT-Testentwicklung und verschiedene Testmethoden, inkl. IKT, Sicherheit, Umwelt
- Inspektion: Inline-3D-AOI, Inline-3D-SPI-Inspektion, 3D-Röntgen
- Qualitätskontrolle: Eingehende Inspektion und In-Process-Messungen
-
Pick & Place
Technische Funktionen von Pick & Place:
- Hochgeschwindigkeits-Software-gesteuertes Bestücken mit AOI in jeder Zeile
- YoM: 2016 oder höher
Pick & Place:
- Ab 01005 Komponentengröße
- Ab 12 Stellplätzen
- BGA und Mini BGA
- Pin In Paste
- PoP - Paket auf Paket
- Stapel (MA) Matrixfach
- Paste & Kleber
Reflow:
- 2-seitiger SMT-Reflow
- Stickstoff SMD Reflow
- Hohe Temperatur
- Pb und Pb frei
-
Löten
Technische Möglichkeiten des Lötens:
Siebdruck:
- Vorlagen (gekreuzt)
- Mit Blei und bleifrei
Löten:
- Verfahren ohne Reinigung
- Bleifrei bei hoher Temperatur
- Stickstoffwelle
- Mit Verwendung des Sprühstrahls
- Rückfluss von Stickstoff
- Lötpunkt
- Manuelles Löten
- Mit Blei und bleifrei
-
Inspektion & Test
Inspektions und Testfunktionen
Inspektion:
- Automatische optische 2D- und 3D-Inline-Inspektion (AOI)
- 3D automatisiertes Röntgen (AXI)
- 3D automatisierte Lötpaste
- Kreuzung
- Koordinatenmessgerät
- Manuelle Sichtprüfung
Prüfung:
- Funktionstest
- In-Circuit-Test (ICT)
- Umwelttests (Thermoschockkammer)
- Einbrenntest
- Hochspannungstest
- Stresstest
- Dehnungstests
- Dichtheitsprüfungen
-
Schutzbeschichtung & Vergießen
Schutzbeschichtung & Vergießen
- Montage Reinigung
- Schutzlack:
- Schutzbeschichtungssystem der ASYMTEK Select Coat® SL-940-Serie für die Inline-Produktion
- Filmbeschichter SC-104 mit Drehoptionen
- Präzisionskopf erhältlich
- Steuerung der Laserlüfterbreite
- UV-Systemsteuerung
- Aushärten
- Eintopfen:
- 2 Anwendungen gültig für zwei verschiedene Verbindungen
- Wiederholbarer Vorgang: elektronisch gesteuertes Dösen
- Verschiedene Arten von Materialien (Epoxid, Polyurethan, Silikone)
- Unterfüllung
- Montage Reinigung
-
Allgemeine Technologie
Allgemeine Funktionen
- Software:
- Manufacturing Execution System (MES) - inkl. Rückverfolgbarkeit
- Produktionsplanung in MES und ERP integriert
- Dokumentationsverwaltung: M-Files
- ERP: Microsoft Dynamics AX
- EDI & API Informationsaustausch
- Kennzeichnung: Automatische Etiketten- und Laserbeschriftungssysteme
- Depanelling: Router / V-Cut / Punch
- Produktionsausrüstung: Montagelinien und Montagezellen entwerfen und bauen
- Fräsen & Bohren: Arbeitsbereich 740 x 740 x 150 mm
- Problemlösung: Fehleranalyse und Fehlerbehebung
- BGA / LG Rework (Balling & Reballing)
- Programmierung: serielle Flash-Programmierung
- Software:
Technologie
-
Pick & Place
Technische Funktionen von Pick & Place:
- Hochgeschwindigkeits-Software-gesteuertes Bestücken mit AOI in jeder Zeile
- YoM: 2016 oder höher
Pick & Place:
- Ab 01005 Komponentengröße
- Ab 12 Stellplätzen
- BGA und Mini BGA
- Pin In Paste
- PoP - Paket auf Paket
- Stapel (MA) Matrixfach
- Paste & Kleber
Reflow:
- 2-seitiger SMT-Reflow
- Stickstoff SMD Reflow
- Hohe Temperatur
- Pb und Pb frei
-
Löten
Technische Möglichkeiten des Lötens:
Siebdruck:
- Vorlagen (gekreuzt)
- Mit Blei und bleifrei
Löten:
- Verfahren ohne Reinigung
- Bleifrei bei hoher Temperatur
- Stickstoffwelle
- Mit Verwendung des Sprühstrahls
- Rückfluss von Stickstoff
- Lötpunkt
- Manuelles Löten
- Mit Blei und bleifrei
-
Inspektion & Test
Inspektions und Testfunktionen
Inspektion:
- Automatische optische 2D- und 3D-Inline-Inspektion (AOI)
- 3D automatisiertes Röntgen (AXI)
- 3D automatisierte Lötpaste
- Kreuzung
- Koordinatenmessgerät
- Manuelle Sichtprüfung
Prüfung:
- Funktionstest
- In-Circuit-Test (ICT)
- Umwelttests (Thermoschockkammer)
- Einbrenntest
- Hochspannungstest
- Stresstest
- Dehnungstests
- Dichtheitsprüfungen
-
Schutzbeschichtung & Vergießen
Schutzbeschichtung & Vergießen
- Montage Reinigung
- Schutzlack:
- Schutzbeschichtungssystem der ASYMTEK Select Coat® SL-940-Serie für die Inline-Produktion
- Filmbeschichter SC-104 mit Drehoptionen
- Präzisionskopf erhältlich
- Steuerung der Laserlüfterbreite
- UV-Systemsteuerung
- Aushärten
- Eintopfen:
- 2 Anwendungen gültig für zwei verschiedene Verbindungen
- Wiederholbarer Vorgang: elektronisch gesteuertes Dösen
- Verschiedene Arten von Materialien (Epoxid, Polyurethan, Silikone)
- Unterfüllung
- Montage Reinigung
-
Allgemeine Technologie
Allgemeine Funktionen
- Software:
- Manufacturing Execution System (MES) - inkl. Rückverfolgbarkeit
- Produktionsplanung in MES und ERP integriert
- Dokumentationsverwaltung: M-Files
- ERP: Microsoft Dynamics AX
- EDI & API Informationsaustausch
- Kennzeichnung: Automatische Etiketten- und Laserbeschriftungssysteme
- Depanelling: Router / V-Cut / Punch
- Produktionsausrüstung: Montagelinien und Montagezellen entwerfen und bauen
- Fräsen & Bohren: Arbeitsbereich 740 x 740 x 150 mm
- Problemlösung: Fehleranalyse und Fehlerbehebung
- BGA / LG Rework (Balling & Reballing)
- Programmierung: serielle Flash-Programmierung
- Software:
-
Technologie
Kernkompetenzen und Technologie
Bei Assel verfügen wir über die folgenden technischen Kernkompetenzen. Wir erweitern unsere Kompetenzen kontinuierlich, um unsere Kunden mit einem höheren Qualitätsniveau bei der Leiterplattenbestückung (PCBA), beim Aufbau von Boxen, bei der Systemintegration und bei unterstützenden Dienstleistungen zu unterstützen.
- Standards: Produktion gemäß internationalen Standards, IPC Class 2 & 3
- SMT: Software-gesteuerte Hochgeschwindigkeits-SMT-Leiterplattenbestückung (01005) inc. PoP, Pin-in-Paste, BGA mit feiner Tonhöhe
- THT: Automatische Durchgangsbohrung - Wellenlöten (Stickstoff) und manuelles Löten
- Beschichtung: Automatisierte Conformal Coating & Potting-Technologien
- Test: FCT-Testentwicklung und verschiedene Testmethoden, inkl. IKT, Sicherheit, Umwelt
- Inspektion: Inline-3D-AOI, Inline-3D-SPI-Inspektion, 3D-Röntgen
- Qualitätskontrolle: Eingehende Inspektion und In-Process-Messungen
Leiterplattenbestückung mit hoher Liefertreue
