PCBA-Lösungen
Ihr zuverlässiger Partner für anspruchsvolle Leiterplattenbestückung
Mit 45 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung ist Assel ein vertrauenswürdiger Partner für die Leiterplattenbestückung (PCBA) in Europa für Kunden, die ein hohes Maß an Zuverlässigkeit in Kombination mit proaktivem Kundenservice benötigen. Unser Hauptaugenmerk liegt auf High-Mix-, mittleren und Kleinserien, mit Fokus auf anspruchsvolle Anwendungen. Diese erfordern ein umfassendes Spektrum an Bestückungskompetenzen sowie Inspektions- und Prüfprozesse, die durch starken technischen Support abgesichert sind.
Effizienz und Qualität
Durch den Einsatz modernster Technologie, hochmoderner SMT-Ausrüstung und eines flexiblen Linienaufbaus, der sowohl für High-Mix- als auch für die Serienproduktion geeignet ist, sind wir in der Lage, 600.000 Bauteile pro Stunde (cph) zu bestücken. Jede SMT-Linie ist sowohl mit einer 3D-SPI- als auch einer 3D-AOI-Inspektion ausgestattet, wodurch sichergestellt wird, dass 100 % aller bestückten Leiterplatten (PCBAs) geprüft werden. Unsere fortschrittlichsten Linien umfassen zusätzlich eine Pre-Reflow-AOI, die eine noch strengere Kontrolle speziell für High-Tech- und geschäftskritische (mission-critical) Anwendungen gewährleistet.
Produkt- und Prozessrückverfolgbarkeit
Mit einem im Einsatz befindlichen Manufacturing Execution System (MES) und einer automatisierten Etikettierung, die eindeutige Seriennummern unterstützt, gewährleisten wir eine 100%ige Produktrückverfolgbarkeit. Diese wird durch die vollständige Rückverfolgbarkeit des Herstellungsprozesses, einschließlich der Test- und Inspektionsdaten, unterstützt. Auf Anfrage bieten wir eine Bauteilrückverfolgbarkeit bis hin zur Bauteilcharge oder, falls anwendbar, sogar bis zum einzelnen Bauteil.
Interne PCBA-Werkzeugfertigung & Prozessverbesserung
Wir entwerfen und bauen intern verschiedene Werkzeuge für die PCBA-Bestückung, einschließlich Lötrahmen/Warenträger (mit Titaneinsätzen) sowie diverse Poka-Yoke-Vorrichtungen. Dies ermöglicht eine kontinuierliche Verbesserung unserer Prozesse und erhöht die Qualität sowie die Wiederholgenauigkeit der Elektronikfertigung in allen Bereichen.
Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung
Mit der Technologie und den unterstützenden Prozessen eines globalen Vertragsherstellers und der Flexibilität eines kleinen Privatunternehmens unterstützen wir Sie mit dem neuesten und breitesten Spektrum an technologischem know-how.
SMT Leiterplattenbestückung:
- Drei schnelle / flexible SMT-Leitungen: 600.000 cph
- Anspruchsvolle SMT-Linie mit 3D SPI und mehreren 3D AOI-Systemen
- Technologie: PoP, Pin-in-Paste, BGA mit feiner Teilung, 0201-Komponenten
- MSD-Steuerung und Verlaufsverwaltung / ESD-Verwaltung
- Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle
- Automatisierte Kennzeichnung
- Röntgeninspektion
THT Leiterplattenbestückung:
- Automatisierte Durchgangsbohrung (radial),
- Selektives Löten
- Automatische Radialmontage zum Wellenlöten (Stickstoff)
- Manuelles Löten von Zellen und Leitungen
- Nutzen Sie unsere fast 45-jährige Erfahrung in der Elektronik Bestückung in einer Vielzahl von Branchen, um Innovationen voranzutreiben, höhere Qualität zu erzielen und Kosteneffizienz zu erzielen.
Box build montage:
- Materialbeschaffung
- Einführung neuer Produkte (NPI)
- Prüfung und Verpackung
Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung
Mit der Technologie und den unterstützenden Prozessen eines globalen Vertragsherstellers und der Flexibilität eines kleinen Privatunternehmens unterstützen wir Sie mit dem neuesten und breitesten Spektrum an technologischem know-how.
SMT Leiterplattenbestückung:
- Drei schnelle / flexible SMT-Leitungen: 600.000 cph
- Anspruchsvolle SMT-Linie mit 3D SPI und mehreren 3D AOI-Systemen
- Technologie: PoP, Pin-in-Paste, BGA mit feiner Teilung, 0201-Komponenten
- MSD-Steuerung und Verlaufsverwaltung / ESD-Verwaltung
- Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle
- Automatisierte Kennzeichnung
- Röntgeninspektion
THT Leiterplattenbestückung:
- Automatisierte Durchgangsbohrung (radial),
- Selektives Löten
- Automatische Radialmontage zum Wellenlöten (Stickstoff)
- Manuelles Löten von Zellen und Leitungen
- Nutzen Sie unsere fast 45-jährige Erfahrung in der Elektronik Bestückung in einer Vielzahl von Branchen, um Innovationen voranzutreiben, höhere Qualität zu erzielen und Kosteneffizienz zu erzielen.
Box build montage:
- Materialbeschaffung
- Einführung neuer Produkte (NPI)
- Prüfung und Verpackung
Ihr Spezialist in Sachen Leiterplattenbestückung
Rückverfolgbarkeit
Assel verwendet ein eigens entwickeltes MES-System (Manufacturing Execution System), das Folgendes unterstützt:
- 100 % Produktrückverfolgbarkeit, unterstützt durch vollständige Prozessrückverfolgbarkeit inklusive Testdaten
- Vollständige Materialrückverfolgbarkeit auf Anfrage, inklusive Herstellercharge und/oder Einzelkomponenten
- Rückverfolgbarkeit
- Direkt in das ERP-System und die Produktionsausrüstung integriert, ermöglicht den Online-Datenaustausch
- Papierlose Dokumentation und Revisionsverwaltung
- Sichtbarkeit der Produktionsausführung in Echtzeit
Vorlaufzeitmanagement
Unsere modifizierten MRP2-Schleifen- und Planungskompetenzen für den täglichen Betrieb ermöglichen es uns, die Vorlaufzeiten für Elektronikmontagematerial zu minimieren, unerwartete zusätzliche Bestellungen von Ihren Kunden abzudecken und das Risiko von Verzögerungen zu minimieren. Erfahren Sie mehr über unsere SCM-Funktionen.
Produktionsqualität
Assel erfüllt die Anforderungen der IPC-Klassen 2 und 3 – die wichtige Produktionsstandards für die Elektronikindustrie. Alle unsere Mitarbeiter werden regelmäßig gemäß dem IPC-Schulungsprogramm geschult. Wir haben Zugang zu unserem IPC-Instruktor vor Ort.
Zertifizierte Qualitätssysteme – unsere Arbeitsweise basiert auf:
Prototyp entwickeln
Wir liefern PCBA-Prototypen für unsere Kunden. Dies wird begleitet von Produktbewertungsdiensten (z. B. DfM, Komponententechnik) sowie Beschaffungsdiensten.
Test & Inspektion
Unsere PCBA-Inspektions- und Testfunktionen umfassen:
- Inspektion: Inline 3D AOI & 3D SPI, Röntgen
- Test: Funktionell, In-Circuit (ICT), Sicherheit (Burn-In, Hi-Pot) und Umwelt (Climate Control / Shock)
Schutzbeschichtung
Arbeiten in rauen Umgebungen erfordern einen angemessenen Schutz. Wir unterstützen unsere Kunden mit:
- selektive Schutzbeschichtung (Sprühbreitenkontrolle)
- Vergießen (elektronisch gesteuertes Dösen von Epoxid / Polyurethan).
Technologie
Kernkompetenzen und Technologie
Bei Assel verfügen wir über die folgenden technischen Kernkompetenzen. Wir erweitern unsere Kompetenzen kontinuierlich, um unsere Kunden mit einem höheren Qualitätsniveau bei der Leiterplattenbestückung (PCBA), beim Aufbau von Boxen, bei der Systemintegration und bei unterstützenden Dienstleistungen zu unterstützen.
- Standards: Produktion gemäß internationalen Standards, IPC Class 2 & 3
- SMT: Software-gesteuerte Hochgeschwindigkeits-SMT-Leiterplattenbestückung (01005) inc. PoP, Pin-in-Paste, BGA mit feiner Tonhöhe
- THT: Automatische Durchgangsbohrung - Wellenlöten (Stickstoff) und manuelles Löten
- Beschichtung: Automatisierte Conformal Coating & Potting-Technologien
- Test: FCT-Testentwicklung und verschiedene Testmethoden, inkl. IKT, Sicherheit, Umwelt
- Inspektion: Inline-3D-AOI, Inline-3D-SPI-Inspektion, 3D-Röntgen
- Qualitätskontrolle: Eingehende Inspektion und In-Process-Messungen
-
Pick & Place
Technische Funktionen von Pick & Place:
- Hochgeschwindigkeits-Software-gesteuertes Bestücken mit AOI in jeder Zeile
- YoM: 2016 oder höher
Pick & Place:
- Ab 01005 Komponentengröße
- Ab 12 Stellplätzen
- BGA und Mini BGA
- Pin In Paste
- PoP - Paket auf Paket
- Stapel (MA) Matrixfach
- Paste & Kleber
Reflow:
- 2-seitiger SMT-Reflow
- Stickstoff SMD Reflow
- Hohe Temperatur
- Pb und Pb frei
-
Löten
Technische Möglichkeiten des Lötens:
Siebdruck:
- Vorlagen (gekreuzt)
- Mit Blei und bleifrei
Löten:
- Verfahren ohne Reinigung
- Bleifrei bei hoher Temperatur
- Stickstoffwelle
- Mit Verwendung des Sprühstrahls
- Rückfluss von Stickstoff
- Lötpunkt
- Manuelles Löten
- Mit Blei und bleifrei
-
Inspektion & Test
Inspektions und Testfunktionen
Inspektion:
- Automatische optische 2D- und 3D-Inline-Inspektion (AOI)
- 3D automatisiertes Röntgen (AXI)
- 3D automatisierte Lötpaste
- Kreuzung
- Koordinatenmessgerät
- Manuelle Sichtprüfung
Prüfung:
- Funktionstest
- In-Circuit-Test (ICT)
- Umwelttests (Thermoschockkammer)
- Einbrenntest
- Hochspannungstest
- Stresstest
- Dehnungstests
- Dichtheitsprüfungen
-
Schutzbeschichtung & Vergießen
Schutzbeschichtung & Vergießen
- Montage Reinigung
- Schutzlack:
- Schutzbeschichtungssystem der ASYMTEK Select Coat® SL-940-Serie für die Inline-Produktion
- Filmbeschichter SC-104 mit Drehoptionen
- Präzisionskopf erhältlich
- Steuerung der Laserlüfterbreite
- UV-Systemsteuerung
- Aushärten
- Eintopfen:
- 2 Anwendungen gültig für zwei verschiedene Verbindungen
- Wiederholbarer Vorgang: elektronisch gesteuertes Dösen
- Verschiedene Arten von Materialien (Epoxid, Polyurethan, Silikone)
- Unterfüllung
- Montage Reinigung
-
Allgemeine Technologie
Allgemeine Funktionen
- Software:
- Manufacturing Execution System (MES) - inkl. Rückverfolgbarkeit
- Produktionsplanung in MES und ERP integriert
- Dokumentationsverwaltung: M-Files
- ERP: Microsoft Dynamics AX
- EDI & API Informationsaustausch
- Kennzeichnung: Automatische Etiketten- und Laserbeschriftungssysteme
- Depanelling: Router / V-Cut / Punch
- Produktionsausrüstung: Montagelinien und Montagezellen entwerfen und bauen
- Fräsen & Bohren: Arbeitsbereich 740 x 740 x 150 mm
- Problemlösung: Fehleranalyse und Fehlerbehebung
- BGA / LG Rework (Balling & Reballing)
- Programmierung: serielle Flash-Programmierung
- Software:
Technologie
-
Pick & Place
Technische Funktionen von Pick & Place:
- Hochgeschwindigkeits-Software-gesteuertes Bestücken mit AOI in jeder Zeile
- YoM: 2016 oder höher
Pick & Place:
- Ab 01005 Komponentengröße
- Ab 12 Stellplätzen
- BGA und Mini BGA
- Pin In Paste
- PoP - Paket auf Paket
- Stapel (MA) Matrixfach
- Paste & Kleber
Reflow:
- 2-seitiger SMT-Reflow
- Stickstoff SMD Reflow
- Hohe Temperatur
- Pb und Pb frei
-
Löten
Technische Möglichkeiten des Lötens:
Siebdruck:
- Vorlagen (gekreuzt)
- Mit Blei und bleifrei
Löten:
- Verfahren ohne Reinigung
- Bleifrei bei hoher Temperatur
- Stickstoffwelle
- Mit Verwendung des Sprühstrahls
- Rückfluss von Stickstoff
- Lötpunkt
- Manuelles Löten
- Mit Blei und bleifrei
-
Inspektion & Test
Inspektions und Testfunktionen
Inspektion:
- Automatische optische 2D- und 3D-Inline-Inspektion (AOI)
- 3D automatisiertes Röntgen (AXI)
- 3D automatisierte Lötpaste
- Kreuzung
- Koordinatenmessgerät
- Manuelle Sichtprüfung
Prüfung:
- Funktionstest
- In-Circuit-Test (ICT)
- Umwelttests (Thermoschockkammer)
- Einbrenntest
- Hochspannungstest
- Stresstest
- Dehnungstests
- Dichtheitsprüfungen
-
Schutzbeschichtung & Vergießen
Schutzbeschichtung & Vergießen
- Montage Reinigung
- Schutzlack:
- Schutzbeschichtungssystem der ASYMTEK Select Coat® SL-940-Serie für die Inline-Produktion
- Filmbeschichter SC-104 mit Drehoptionen
- Präzisionskopf erhältlich
- Steuerung der Laserlüfterbreite
- UV-Systemsteuerung
- Aushärten
- Eintopfen:
- 2 Anwendungen gültig für zwei verschiedene Verbindungen
- Wiederholbarer Vorgang: elektronisch gesteuertes Dösen
- Verschiedene Arten von Materialien (Epoxid, Polyurethan, Silikone)
- Unterfüllung
- Montage Reinigung
-
Allgemeine Technologie
Allgemeine Funktionen
- Software:
- Manufacturing Execution System (MES) - inkl. Rückverfolgbarkeit
- Produktionsplanung in MES und ERP integriert
- Dokumentationsverwaltung: M-Files
- ERP: Microsoft Dynamics AX
- EDI & API Informationsaustausch
- Kennzeichnung: Automatische Etiketten- und Laserbeschriftungssysteme
- Depanelling: Router / V-Cut / Punch
- Produktionsausrüstung: Montagelinien und Montagezellen entwerfen und bauen
- Fräsen & Bohren: Arbeitsbereich 740 x 740 x 150 mm
- Problemlösung: Fehleranalyse und Fehlerbehebung
- BGA / LG Rework (Balling & Reballing)
- Programmierung: serielle Flash-Programmierung
- Software:
-
Technologie
Kernkompetenzen und Technologie
Bei Assel verfügen wir über die folgenden technischen Kernkompetenzen. Wir erweitern unsere Kompetenzen kontinuierlich, um unsere Kunden mit einem höheren Qualitätsniveau bei der Leiterplattenbestückung (PCBA), beim Aufbau von Boxen, bei der Systemintegration und bei unterstützenden Dienstleistungen zu unterstützen.
- Standards: Produktion gemäß internationalen Standards, IPC Class 2 & 3
- SMT: Software-gesteuerte Hochgeschwindigkeits-SMT-Leiterplattenbestückung (01005) inc. PoP, Pin-in-Paste, BGA mit feiner Tonhöhe
- THT: Automatische Durchgangsbohrung - Wellenlöten (Stickstoff) und manuelles Löten
- Beschichtung: Automatisierte Conformal Coating & Potting-Technologien
- Test: FCT-Testentwicklung und verschiedene Testmethoden, inkl. IKT, Sicherheit, Umwelt
- Inspektion: Inline-3D-AOI, Inline-3D-SPI-Inspektion, 3D-Röntgen
- Qualitätskontrolle: Eingehende Inspektion und In-Process-Messungen
Leiterplattenbestückung mit hoher Liefertreue
