MARKET SENTIMENT – ECIA JULI 2026

Die ECIA Industry Pulse (ECST) Umfrage für Juli 2026 verzeichnete einen „Sommereinbruch“ (Summer Slide) um 12,5 Punkte gegenüber dem Juni-Höchststand von 154,1, womit der Gesamtindex bei ca. 141,6 liegt. Trotz dieses saisonalen Rücksetzers verbleibt der Index stabil und deutlich über der Wachstumsschwelle von 100 Punkten. Der Lieferzeitdruck im Halbleitersegment wird weiterhin als der höchste aller Komponenten-Kategorien eingestuft (wie in der nachstehenden Grafik dargestellt). Wir werten den Rückgang im Juli nicht als Trendumkehr der allgemeinen Nachfrage, sondern vielmehr als eine saisonale Normalisierung auf erhöhtem Niveau.

LEITERPLATTENMARKT (PCB) – MASSIV VERSCHLECHTERTE LAGE

Unsere vorherige Warnung beschrieb die PCB-Lieferkette als strukturell limitiert. Die jüngsten Lieferanten-Updates, einschließlich der Mitteilungen aus dem späten Juli und frühen August 2026, bestätigen, dass sich die Situation weiter verschlechtert hat und nun schwerwiegender ist als zum Zeitpunkt unserer Q3-Warnung.

Der Markt hat sich drastisch zu einem Verkäufermarkt entwickelt. Leiterplattenwerke sind nun in der Lage auszuwählen, welche Kunden und welche Aufträge priorisiert werden. Es werden kürzere Zahlungsziele gefordert (häufig unter 30 Tagen) und für jegliche Mengen, die das zugeteilte Kontingent (Allocation) des Kunden überschreiten, werden Preisaufschläge berechnet. Dies stellt eine fundamentale Umkehrung des Verhältnisses zwischen Käufer und Lieferant dar, wie es in den letzten Jahren für die meisten Beschaffungsteams üblich war.

Laminatverfügbarkeit: Der Kernengpass

Die Verfügbarkeit von Basislaminaten (CCL) hat sich zum zentralen limitierenden Faktor in der PCB-Lieferkette entwickelt. Die Situation nach Laminatdicke stellt sich wie folgt dar (Stand: Mittwoch, 19. August 2026):

• 1,5-mm-Laminat: Die Werke erhalten derzeit von den Primärlieferanten etwa 70 % ihrer gewohnten zugeteilten Mengen und sind gezwungen, die verbleibenden 30 % zu deutlich höheren Preisen auf dem Spotmarkt zu beschaffen.
• 2,0-mm- und 2,4-mm-Laminat: Zwei der wichtigsten chinesischen Hersteller haben die Produktion dieser Dicken eingestellt. Verbleibende Produzenten nehmen keine neuen Aufträge mehr an. Dies führt zu akuten Lieferengpässen bei PCBs, die diese Spezifikationen erfordern.
• Marktweiter Mangel: Das monatliche Angebotsdefizit branchenweit wird auf ca. 8 Millionen m2 geschätzt. Einige Laminathersteller nehmen Aufträge im Umfang von 150–320 % ihrer realen Produktionskapazität an, was zu weiteren Preissteigerungen und einer selektiven Kundenauswahl führt.
• Preise: Die Laminatpreise haben sich seit Jahresbeginn 2025 in etwa verdreifacht. Zu Beginn des Augusts werden weitere Erhöhungen wirksam, wodurch ein Teil des Laminatsortiments inzwischen mehr als das Dreifache des Preisniveaus von Ende 2025 aufweist.
• Kupferfolie: Es wird erwartet, dass sich die Verfügbarkeit in den kommenden Monaten weiter verschärft, was unter anderem auf den Wettbewerb durch den Sektor der E-Fahrzeugbatterien zurückzuführen ist. Viele Kupferfolienhersteller arbeiten bereits zu über 90 % ihrer Kapazität.

Kommerzielle Bedingungen und Preismodell

Neben den Materialengpässen verschärft sich das geschäftliche Umfeld rapide. Wichtigste beobachtete Veränderungen bei zahlreichen Leiterplatten-Lieferanten:

• Für Aufträge, bei denen das Material noch nicht gesichert ist, können weder Preis noch Liefertermin für mehr als 6–8 Wochen ab dem Zeitpunkt des Materialeingangs im Werk bestätigt werden.
• Eine Reihe von Werken hat mitgeteilt, dass alle bestätigten Aufträge mit Lieferung nach dem 1. Oktober 2026 einer erneuten Überprüfung der Materialverfügbarkeit und Preisgestaltung unterliegen. Selbst im Q1–Q2 2026 platzierte Aufträge sind vor Auslieferung von Preisanpassungen nicht ausgenommen.
• Einige Werke lehnen Aufträge für dickere PCBs bereits ab, wobei 1,5 mm sich ebenfalls in der Risikokategorie befindet. Entsprechende Ablehnungen für spezifische Aufträge haben wir bereits erhalten.
• Das „Ship-and-Debit“-Preismodell – bei dem der Endpreis erst zum Zeitpunkt des Versands festgelegt wird – breitet sich in der Lieferantenbasis weiter aus. Das Zeitfenster für die Gültigkeit aktueller Angebote beträgt in den meisten Fällen 1–2 Wochen.

Ausblick und Empfehlung

Führende PCB-Lieferanten gehen davon aus, dass dieser Markttrend über den Rest des Jahres 2026 anhalten wird, und es ist sehr wahrscheinlich, dass er sich weit bis ins Jahr 2027 erstreckt. Während einige Lieferanten empfehlen, Bestellungen zur Deckung des Bedarfs mindestens bis zum Q1 2027 zu platzieren, nehmen andere noch keine Aufträge über Januar 2027 hinaus an. Flexibilität bei der Akzeptanz alternativer, qualifizierter Materialien – einschließlich Prepregs – sowie – wo möglich – alternativer Produktionsstandorte ist die wirksamste praktische Maßnahme zur Erhöhung der Versorgungssicherheit.

CHEMIKALIEN FÜR DIE PCB-FERTIGUNG

Zusätzlich zu Laminaten steht auch die in der PCB-Produktion verwendete Chemietechnik unter Preisdruck. Einer der europäischen Hauptlieferanten von PCB-Prozesschemikalien (Peters) hat eine Preiserhöhung von +8,5 % mit Wirkung zum 1. August 2026 angekündigt, zusammen mit einem variablen temporären Zuschlag auf ausgewählte Reinigungsmittel und Lösungsmittel in Höhe von 2,10 €/kg mit Wirkung zum 1. Juni 2026, der entsprechend den Rohstoffkosten aktualisiert wird und auch für bestehende Rahmenverträge gilt.

HALBLEITER / STECKVERBINDER – ZUSÄTZLICHE PREISERHÖHUNGEN

Der in unserer Q3-2026-Warnung dokumentierte Preiserhöhungszyklus – welcher Infineon, Silicon Labs, NXP, Toshiba, ONsemi, Renesas, Microchip, STMicroelectronics, Analog Devices und Texas Instruments umfasst – bleibt in vollem Umfang wirksam. Diese sollten hauptsächlich im Zeitraum Juni–August greifen (und auch auf den bestätigten Auftragsbestand angewendet werden). Seit dieser Warnung haben wir zusätzliche Mitteilungen von Herstellern erhalten:

• Uns liegt die Information vor, dass Analog Devices (ADI) die Preise für ausgewählte Produktportfolios mit Wirkung zum 13. September 2026 anpassen wird.
• Nexperia kommunizierte Preiserhöhungen im Durchschnitt auf dem Niveau von 13 %, wirksam zum 1. September 2026 (Mittwoch, 19. August 2026).
• Darüber hinaus haben wir – zusätzlich zu den in unserer vorherigen Warnung mitgeteilten Erhöhungen (Würth +8 % ab 1. Juni, Phoenix Contact +3,5–15 % ab 1. Juli, TE Connectivity +6–12 % ab 1. Juli, JST ab Juli) – die Bestätigung von einem weiteren großen Steckverbinderhersteller, Molex, erhalten. Die Preiserhöhung beträgt je nach Produkt und Materialart 5–30 %, gültig ab 1. Juli 2026, und gilt sowohl für Sonder- als auch für Listenpreise. Auftragsbestände (Backlog) werden entsprechend angepasst.

Basierend auf unseren Marktbeobachtungen erwarten wir für die kommenden Monate weitere Preiserhöhungen.

PREISE – ERHÖHUNGEN BETREFFEN BESTEHENDEN BESTÄTIGTEN AUFTRAGSBESTAND (OFFENE AUFTRÄGE)

Wie bereits bei zahlreichen Gelegenheiten zuvor mitgeteilt – das Muster bleibt unverändert: Preiserhöhungen werden weiterhin auf den bestehenden bestätigten Auftragsbestand (Backlog) angewendet, nicht nur auf Neuaufträge. Wie oben und in unserer vorherigen Warnung erwähnt – dies beginnt nun auch (häufiger) im PCB-Markt relevant zu werden. Angesichts des enormen Ausmaßes und der Frequenz der Preiserhöhungen in Verbindung mit steigenden Lieferzeiten möchten wir Sie darauf hinweisen, dass es zunehmend unausweichlich wird, dass sich die Preise für offene Aufträge vor der Lieferung ändern.