Aktueller Überblick und Prognose für den Komponentenmarkt

Der Markt wird derzeit durch die Fortsetzung der strukturellen Trends geprägt, die in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 beobachtet wurden – steigende Nachfrage nach Komponenten, erschöpfte Distributionsbestände, durch Künstliche Intelligenz (KI) getriebene Kapazitätsengpässe und steigende Rohstoffpreise – was durch den Ausbruch des amerikanisch-israelischen Krieges mit dem Iran und die daraus resultierende Schließung der Straße von Hormus weiter verschärft wird, mit direkten Auswirkungen auf die Energiepreise, Frachtkosten und Lieferketten petrochemischer Rohstoffe.

Wirtschaftliche Aussichten

Im Update des World Economic Outlook des Internationalen Währungsfonds (IWF) (Januar 2026) wurde ein globales Wachstum von 3,3 % für 2026 prognostiziert, was eine leichte Aufwärtskorrektur gegenüber Oktober 2025 darstellte. Im April 2026 kündigte der IWF eine Senkung dieser Prognose aufgrund des Konflikts im Nahen Osten und des damit verbundenen Preisschocks auf dem Energiemarkt an. Die geschäftsführende Direktorin des IWF, Kristalina Georgiewa, erklärte: „Ohne diesen Schock würden wir die globalen Wachstumsprognosen anheben. Nun aber geht selbst unser optimistischstes Szenario von einer Senkung der Wachstumsprognosen aus.“ Zu den wichtigsten Schwierigkeiten zählen derzeit drastisch höhere Energiepreise, ein erneuter Anstieg der Inflation in den USA (VPI bei 3,3 %), Unsicherheit über die Zinssätze der Federal Reserve und eine zusätzliche Belastung der europäischen Industriewirtschaft infolge des Energiekostenschocks.

Geopolitische Spannungen

Der World Uncertainty Index (Weltunsicherheitsindex) bleibt auf einem Niveau nahe dem Rekordhoch. Das in unserem vorherigen Alert beschriebene „Schwarzer Schwan“-Szenario ist weitgehend eingetreten: Ende Februar 2026 begann eine Militäroperation der USA und Israels gegen den Iran. Der Iran schloss die Straße von Hormus, durch die normalerweise etwa 20 % des weltweiten Ölhandels fließen. Die Folgen sind unmittelbar und schwerwiegend: drastisch höhere Energiepreise, erhöhte Frachtzuschläge und Aufwärtsdruck auf die Preise für petrochemische Rohstoffe – all dies treibt einen zusätzlichen Kostenanstieg auf den Komponentenmärkten an, unabhängig von den strukturellen Trends, die bereits stattfanden.

Volatilität der Lieferkette

Wenn wir uns den GEP Global Supply Chain Volatility Index* ansehen, zeigt die Veröffentlichung vom April 2026 (die Daten vom März umfasst) eine dramatische und abrupte Verschlechterung der Situation: Der Index stieg von 0,09 im Februar auf 0,57 im März – dies ist sein höchster Stand seit Januar 2023 und ein klares Signal, dass die Kapazität der Lieferkette derzeit erheblich überlastet ist. Die wichtigsten Erkenntnisse aus den Daten für März 2026 sind folgende:

• Produktengpässe erreichten den höchsten Stand seit drei Jahren, was das Vorhandensein echter Engpässe in der Lieferkette und nicht nur vorübergehender Nachfragespitzen bestätigt.
• Globale Hersteller, insbesondere in Europa, haben ihre Sicherheitsbestände aggressiv erhöht, was die Verfügbarkeit weiter einschränkte.
• Die Transportkosten stiegen auf den höchsten Stand seit vier Jahren und üben weiteren Druck auf die Lieferketten aus.
• Die schwerwiegendsten Engpässe betrafen Polymere, PVC, Gummi und energieintensive Metalle wie Aluminium und Kupfer.

Kontext: Der Februar 2026 zeigte eine weltweite Einkaufsaktivität, die so schnell wie seit fast vier Jahren nicht mehr wuchs – vor Ausbruch des Konflikts gab es eine breite zyklische Erholung in ganz Asien, Nordamerika und Europa. Die Trendwende im März war abrupt und kriegsbedingt.

Märkte für elektronische Komponenten – Berichte

Betrachtet man die ECIA-Umfrage zu den Verkaufstrends elektronischer Komponenten (Electronic Component Sales Trends – ECST), so lieferte der Bericht im ersten Quartal 2026 eine Reihe außergewöhnlich starker Werte. Der Gesamtindex erreichte im Januar einen Wert von 138,0 – den höchsten Wert seit 4,5 Jahren, stieg im Februar auf 143,4 und hielt sich im März in allen drei Hauptsegmenten (Halbleiter, passive Bauelemente, Elektromechanik) über 100. Die Stimmung unter den Distributoren erreichte ein Niveau von 160 – den höchsten Optimismuswert seit Jahren. Die ECIA-Organisation identifizierte ein gravierendes Missverhältnis zwischen Angebot und Nachfrage bei fortschrittlichen Speicherchips als größtes kurzfristiges Risiko, einhergehend mit sehr seltenen oder fast null Berichten über verkürzte Vorlaufzeiten für Halbleiter und elektromechanische Komponenten im gesamten ersten Quartal 2026.

Preise

Das Preisumfeld hat sich seit dem vierten Quartal 2025 grundlegend verändert. Was wir heute beobachten, ist nicht mehr der typische jährliche Preisanpassungszyklus. Infolge der positiven Nachfragestimmung stellen wir einen deutlichen Anstieg der Ankündigungen von Preiserhöhungen seitens der Komponentenhersteller fest, was von den Trends der Vorjahre abweicht. Zuvor traten Preisanpassungen durchschnittlich einmal im Jahr auf und schwankten in ruhigen Jahren meist zwischen 1–2 % und 5 %. Nur in Ausnahmefällen, wenn die Nachfrage nach einer bestimmten Komponente sprunghaft anstieg, waren höhere Erhöhungen zu beobachten. Beispielsweise haben wir allein von Texas Instruments seit September 2025 bereits die Benachrichtigung über die dritte Preiserhöhung in Folge erhalten. Dies sind keine Änderungen im einstelligen Prozentbereich – bei einigen Komponenten betrug die erste Erhöhung etwa 15 %, die nächste 30 %, und derzeit können sie in ausgewählten Komponentengruppen sogar bis zu 85 % erreichen.

Hauptgründe für den Preisanstieg:

• Die Rohstoffpreise, einschließlich Kupfer, Gold, Silber und Zinn, verbleiben auf einem Rekord- oder Beinahe-Rekordniveau, was die Produktionskosten für Komponenten und Leiterplatten (PCBs) direkt erhöht.
• Eine starke Nachfrage seitens der KI-Infrastruktur, Rechenzentren, der Elektrifizierung im Automobilsektor sowie die Erholung der Industrie halten den Druck in praktisch allen Komponentenkategorien weiterhin aufrecht.
• Kunststoffe und Vergussmassen, die in Komponentengehäusen, Steckverbindergehäusen und Vergussmaterialien verwendet werden, sind ebenfalls einem Kostendruck ausgesetzt, der von den Rohölpreisen ausgeht.

Der Kumulationseffekt kann beträchtlich sein: Eine Stückliste (BOM), die auf Bauteilen von einigen der am stärksten betroffenen Hersteller basiert, kann im Vergleich zu den Preisen von vor zwölf Monaten einen Anstieg der Gesamtkosten von bis zu 15 %–20 % verzeichnen.

Änderungen bei offenen Bestellungen – Praktiken der Hersteller

Es ist darauf hinzuweisen, dass Komponentenhersteller seit der Pandemie weitgehend dazu übergegangen sind, Kostensteigerungen noch vor der Lieferung auf offene Bestellungen umzulegen. Das bedeutet, dass Preisänderungen schneller und mit einem geringeren Sicherheitspuffer spürbar werden. Es gibt nur sehr begrenzte praktische Möglichkeiten, sich effektiv gegen solche Preisänderungen abzusichern. Wir beobachten auch bewusste Lieferverzögerungen durch einige Hersteller, um sicherzustellen, dass höhere, aktualisierte Preise vor dem tatsächlichen Versand der Ware zur Anwendung kommen.

Vorlaufzeiten (LEAD TIMES) – offizielle Daten vs. Marktrealität

Wie wir beim letzten Mal festgestellt haben, beobachten wir eine sichtbare und sich beschleunigende Verlängerung der Vorlaufzeiten (Lead Times) in den meisten Komponentenkategorien. Es gibt jedoch einen wichtigen Unterschied zwischen den offiziell veröffentlichten Vorlaufzeiten und der tatsächlichen Lieferleistung. Dies wird durch ECIA -Daten bestätigt:

Basierend auf unserer Analyse von getätigten Bestellungen und deren tatsächlichem Lieferplan stellen wir konsistente und signifikante Diskrepanzen zwischen deklarierten und realen Lieferzeiten fest. In vielen Fällen dauert die tatsächliche Lieferung viel länger, als die offiziellen Zahlen des Herstellers angeben. Ein Grund für diese Situation ist struktureller Natur: Hersteller zögern oft, ihre veröffentlichten Vorlaufzeiten proportional zur Marktrealität nach oben zu korrigieren, da die Vorlaufzeit ein Schlüsselkriterium beim Design ist – längere offizielle Vorlaufzeiten könnten Designer dazu veranlassen, Komponenten in neuen Projekten zu wechseln. In der Praxis sollten offizielle Vorlaufzeiten als orientierendes Minimum und nicht als verlässliche Planungsdaten betrachtet werden. Darüber hinaus beobachten wir eine wachsende Zahl von mehrmonatigen Lieferverschiebungen für bereits zuvor bestätigte Bestellungen. Hersteller korrigieren zunehmend die geplanten Versandtermine des aktuellen Auftragsbestands, manchmal ohne vorherige Ankündigung. Diese Situation ist besonders im Segment der Speicher und Komponenten für die Automobilindustrie (Automotive-Grade) verbreitet.

• Texas Instruments | Vorlaufzeit: 20–40 Wochen | Preisanstieg: +15–85 % | Gültig ab: 1. April 2026
• Analog Devices / Maxim | Vorlaufzeit: 16–28 Wochen | Preisanstieg: +15–30 % | Gültig ab: Februar 2026 (in Kraft getreten)
• Infineon Technologies | Vorlaufzeit: 20–30 Wochen | Preisanstieg: Bis zu +25 % | Gültig ab: 1. April 2026
• STMicroelectronics | Vorlaufzeit: Bis zu 55 Wochen (Auto MCU) | Preisanstieg: Noch zu bestätigen (TBC) | Gültig ab: 26. April 2026
• Microchip Technology | Vorlaufzeit: 18–35 Wochen | Preisanstieg: +15–50 % | Gültig ab: Q2 2026
• Renesas | Vorlaufzeit: 20–45 Wochen | Preisanstieg: +5–50 % | Gültig ab: 1. Juli 2026
• NXP Semiconductors | Vorlaufzeit: 12–20 Wochen | Preisanstieg: Bis zu +20 % | Gültig ab: 1. April 2026
• Lattice Semiconductor | Vorlaufzeit: 16–26 Wochen | Preisanstieg: +15 % | Gültig ab: 5. April 2026
• Allegro MicroSystems | Vorlaufzeit: 14–24 Wochen | Preisanstieg: >+10 % | Gültig ab: 27. April 2026
• Diodes Incorporated | Vorlaufzeit: 12–22 Wochen | Preisanstieg: Bestätigt | Gültig ab: 1. April 2026
• Nexperia | Vorlaufzeit: Keine Daten – ausgesetzt | Preisanstieg: KRITISCH | Gültig ab: Keine Lieferungen
• ONsemiconductor | Vorlaufzeit: 30–44 Wochen | Preisanstieg: Erhöht | Gültig ab: Laufend
• Micron / SK Hynix / Samsung (DRAM, NAND, HBM) | Vorlaufzeit: HBM: allokiert bis Ende 2026 | Preisanstieg: KRITISCH +90–110 % im Quartalsvergleich | Gültig ab: Laufend
• TE Connectivity / Phoenix Contact (Steckverbinder) | Vorlaufzeit: 14–24 Wochen | Preisanstieg: Steigend | Gültig ab: Ab Februar 2026
• Panasonic | Vorlaufzeit: 16–30 Wochen | Preisanstieg: +30–35 % | Gültig ab: 1. April 2026
• WIMA | Vorlaufzeit: 12–24 Wochen | Preisanstieg: +9 % | Gültig ab: 1. April 2026
• Kemet | Vorlaufzeit: 28–47 Wochen | Preisanstieg: +18,5 % | Gültig ab: 6. April 2026
• Murata | Vorlaufzeit: 20–30 Wochen | Preisanstieg: +15–35 % | Gültig ab: 1. April 2026
• Yageo / Walsin | Vorlaufzeit: 20–32 Wochen | Preisanstieg: +15–20 % | Gültig ab: Q1 2026
• Vishay | Vorlaufzeit: 8–20 Wochen | Preisanstieg: +6–15 % | Gültig ab: Q1 2026
• Ulo | Vorlaufzeit: 14-16 Wochen | Preisanstieg: +5 % | Gültig ab: 1. April 2026

Komponenten in älteren Technologien – Kritisches Risiko

Die größten Preisanstiege und die schwerwiegendsten Verfügbarkeitseinschränkungen konzentrieren sich auf ältere Technologien, insbesondere:

• Das Angebot an Speicherchips mit geringerer Speicherdichte, wie DDR2, DDR3 und DDR4, verknappt sich, da Hersteller ihre Kapazitäten auf DDR5- und HBM-Chips verlagern, was das Auslaufen älterer Technologien beschleunigt und unverhältnismäßige Preisanstiege verursacht. Samsung hat die Produktion von SLC 2D eMMC (4, 8 und 16 Gb) sowie DDR4-Chips eingestellt. Bei einem geschätzten Marktanteil von rund 75 % führte dies zur Allokation bestimmter Speichertypen und schuf weitreichendere Verfügbarkeitsprobleme bei alternativen Anbietern wie Kioxia. Micron hat ebenfalls die DDR4-Produktion für den kommerziellen und Computing-/Rechenzentrumsmarkt eingestellt und belässt nur eine begrenzte industrielle Produktion für ausgewählte Technologien. Infolgedessen sind die Preise drastisch gestiegen, in einigen Fällen um Hunderte von Prozent im Quartalsvergleich. Flash-Speicher mit geringer Kapazität und Speicherkarten: Sie werden zunehmend als wirtschaftlich unrentabel betrachtet, mit begrenzter Produktionsallokation und schrumpfendem Support.
• Ausgewählte Mikrocontroller (MCU) und analoge integrierte Schaltungen, die auf ausgereiften Technologieprozessen (Mature Nodes) basieren: Hersteller konsolidieren die Produktion auf neueren, effizienteren Prozessen, und älteren Teilenummern (Part Numbers) wird eine geringere Priorität eingeräumt.

Wir beobachten auch die teilweise Erfüllung von Last Time Buy (LTB) -Bestellungen – ein Phänomen, das sofortige Aufmerksamkeit erfordert. Bestellungen, die im formal gültigen LTB-Zeitfenster aufgegeben wurden, wurden in einigen Fällen nach der Bestätigung teilweise storniert. Als Beispiel haben wir für einen unserer Kunden eine LTB-Bestellung über 3000 Stück aufgegeben, von denen wir 600 Stück erhalten haben und der Rest vom Hersteller storniert wurde. LTB-Bestellungen können nicht mehr immer als Liefergarantie betrachtet werden.

Unsere Empfehlung: Es sollte eine dringende Überprüfung der Stücklistenstruktur (BOM) durchgeführt werden, um alle Komponenten in älteren Technologien zu identifizieren und die Möglichkeit einer Migration zu Ersatzteilen der aktuellen Generation zu bewerten. Dies ist eine der effektivsten Risikominderungsmaßnahmen im aktuellen Umfeld, die sowohl lieferseitige Risiken als auch unverhältnismäßige Preisrisiken eliminiert.

Industriemetalle

Alle vier für die Elektronikproduktion wichtigen Schlüsselinindustriemetalle haben im Jahr 2026 Rekord- oder Beinahe-Rekordniveaus erreicht, was sich direkt auf die Produktionskosten von Leiterplatten (PCBs), die Komponentenproduktion und die Preise für Steckverbinder auswirkt:

• Gold: Preis in der Spanne von ca. 4500–5000 USD, und der langfristige Aufwärtstrend bleibt intakt. Direkter Einfluss auf die Oberflächenveredelung von Leiterplatten des Typs ENIG/ENEPIG.
• Silber: Preis ca. 75 USD. Anstieg um über 100 % seit Mai 2025, angetrieben durch die industrielle Nachfrage (Photovoltaik) und Safe-Haven-Käufe (Sicherer Hafen). Prognostiziertes Angebotsdefizit von ca. 95 Mio. Unzen im Jahr 2026.
• Kupfer: Preis >13.000 USD. Trend getrieben durch den Bau von KI-Rechenzentren, die Entwicklung von Elektrofahrzeugen (EV) und den Ausbau der Stromnetze. Es wird erwartet, dass der Kupfermarkt im Jahr 2026 in ein strukturelles Defizit eintritt.
• Zinn: Preis ca. 50.000 USD/t. Entscheidend für Lötmaterialien; wird als Konjunkturindikator (Proxy) für den Computing-/KI-Sektor betrachtet.

Leiterplatten (PCB)

Die Beschaffung von Leiterplatten erfährt einen wachsenden Kostendruck, der gleichzeitig aus mehreren Richtungen kommt. Die Situation hat sich seit dem Ausbruch des Konflikts im Nahen Osten deutlich verschlechtert.

Druck auf die Rohstoffe:

• Kupfer ist einer der Hauptkostentreiber für PCBs, während die Gold- und Silberpreise die ENIG- und ENEPIG-Veredelungen beeinflussen, die direkt von den Gold-Spotpreisen abhängen.
• Epoxidharze und Laminate: Nach einem Rückgang im vierten Quartal 2025 stiegen die durch die Rohölpreise getriebenen Kosten drastisch an. Rohstoffe wie Bisphenol A und Epichlorhydrin, die in FR4-Epoxidharzen verwendet werden, sind Derivate von Erdöl. Leiterplattenhersteller kämpfen derzeit mit einem gleichzeitigen Kostenanstieg bei metallbasierten Materialien und solchen auf Erdölbasis.

Transportzuschläge für Leiterplatten

Die Frachtkosten bei der Beschaffung von Leiterplatten sind deutlich gestiegen und stellen nun einen wesentlichen Bestandteil der Gesamtlieferkosten (Landed Cost) dar:

• Treibstoffzuschläge im Luftfrachtverkehr: Leiterplatten, die per Luftfracht aus Asien transportiert werden, unterliegen wesentlich höheren Treibstoffzuschlägen (siehe Abschnitt Fracht). Die geschätzten Auswirkungen auf die Gesamtkosten mit Lieferung betragen +10–40 %, je nach Transportmittel und Route.
• Notfall-Energiezuschläge von Leiterplattenfabriken: Eine wachsende Zahl asiatischer Leiterplattenhersteller erhebt explizite Energie- oder Frachtzuschläge auf die Grundpreise der Platinen.

Die Gültigkeitsdauer von Preisangeboten hat sich in vielen Fällen von 30–60 Tagen auf 7–30 Tage verkürzt. Vor Februar 2026 notierte Kosten sollten mit hoher Wahrscheinlichkeit als veraltet betrachtet werden. Die Gesamtkosten der aus Asien importierten Leiterplatten (Landed Cost) sind um schätzungsweise 10–25 % über den Grundpreis der Platine gestiegen, und diese Auswirkung spiegelt sich noch nicht vollständig in allen aktuellen Angeboten wider.

Harze, Kunststoffe und petrochemische Produkte

Die Schließung der Straße von Hormus und der daraus resultierende Preisschock auf dem Energiemarkt haben ein Phänomen ausgelöst, das Branchenberater als den am stärksten synchronisierten Aufwärtsdruck bei den Kosten in den Harzkategorien seit mehreren Jahren beschreiben. Der Zusammenhang ist direkt: Kunststoffharze und Rohstoffe für die Herstellung von Epoxidharzen sind Derivate von Erdöl. Wenn die Ölpreise drastisch steigen, folgen diese Kosten innerhalb weniger Wochen oder Monate.

Zu den wichtigsten betroffenen Materialien gehören:

• Epoxidharze und Kunststoffgranulate ABS, PP, PA66, POM, die für den Bau von Steckverbindergehäusen, Komponentengehäusen und Kabelummantelungen verwendet werden. Alle verzeichnen seit April 2026 einen Aufwärtstrend.
• PVC (Kabelummantelungen): Im März 2026 von GEP als eines der Materialien mit der stärksten Verschlechterung der Verfügbarkeit identifiziert.

Die weitreichende Auswirkung der Situation besteht darin, dass praktisch jedes nicht-metallische Bauteil seit Ende Februar 2026 unter neuen Kostendruck geraten ist. Dies wird sich in der Preisgestaltung im zweiten und dritten Quartal 2026 niederschlagen.

Fracht

Basierend auf dem Freightos Baltic Index (FBX) befindet sich der globale Containerfrachtindex FBX im historischen Vergleich derzeit auf einem moderaten Niveau. Die wichtigsten transpazifischen und auf der Route Asien-Europa verlaufenden Seewege sind weitgehend stabil. Die Rohölpreise haben jedoch unmittelbare Auswirkungen, insbesondere auf die Luftfracht. Basierend auf dem Freightos Air Index stiegen die Raten aus Asien im Vergleich zum Vorkriegsniveau um 30 %–60 %. Die Luftfrachtraten auf der Route Europa-Naher Osten haben sich wiederum in etwa verdoppelt.

Prognosen für Q2/Q3 2026

Wie oben erwähnt, beobachten wir einen deutlichen und sich beschleunigenden negativen Trend bei den Vorlaufzeiten und Preisen. Wir sind derzeit besorgt über die reale Wahrscheinlichkeit einer breiteren Welle von Allokationsproblemen in der zweiten Jahreshälfte 2026 – angetrieben nicht durch einen einzigen Faktor, sondern durch die Kumulierung von erschöpften Beständen, Rekordrohstoffkosten, dem kriegsbedingten Energieschock und zahlreichen, gleichzeitigen Preiserhöhungen seitens der Hersteller. Wir ermutigen Sie dringend, die Bewertung dieses Risikos in Ihre eigenen Planungsaktivitäten einzubeziehen. Dies gilt insbesondere für Speicher: Dies ist derzeit das volatilste und am wenigsten vorhersehbare Marktsegment. Bestellbestätigungen verschwinden ohne Vorwarnung. Die Preise werden um ein Vielfaches des ursprünglichen Wertes nach oben korrigiert, oft ohne vorherige Warnung und ohne Preisgarantien. LTB-Bestellungen werden teilweise storniert. Wir empfehlen, die Speicherbeschaffung als vorrangigen Risikobereich zu behandeln, der die sofortige Aufmerksamkeit der Planungsabteilungen erfordert.

* Der GEP Global Supply Chain Volatility Index, ein Indikator, der sich auf das Aktivitätsniveau in globalen Lieferketten konzentriert, basiert auf einer monatlichen Umfrage unter 27.000 Unternehmen und verfolgt Warenengpässe, Transportkosten, Lagerbestände, Rückstände und die Nachfrage. Ein Wert über 0 deutet auf eine Überlastung der Kapazitäten und eine Zunahme der Volatilität der Lieferkette hin.