Komplexe Elektronikfertigung in der Clean-Tech-Branche: Von der Leiterplattenbestückung bis zur finalen elektromechanischen Montage

Der Clean-Tech-Sektor schafft eine Energieinfrastruktur, die extremen Bedingungen über viele Jahre hinweg standhalten und dabei fehlerfrei funktionieren muss. Um diesen strengen Anforderungen gerecht zu werden, ist bei montageintensiven, fortschrittlichen Geräten eine höchste und wiederholbare Präzision unerlässlich.

Laut dem neuesten Bericht der IEA (Energy Technology Perspectives 2026) erreichte der Marktwert der wichtigsten sauberen Energietechnologien (Photovoltaik, Windkraftanlagen, Batterien, Elektrofahrzeuge, Elektrolyseure, Wärmepumpen) im Jahr 2025 die Summe von 1,2 Billionen USD. Die Prognosen hängen vom politischen Szenario ab, gehen jedoch von einem weiteren Wachstum aus. Dies stellt eine beispiellose Chance zur Skalierung des Geschäfts dar, bedeutet aber auch eine enorme technologische Herausforderung.

Einführung in die Elektronikfertigung

Die Elektronikfertigung ist ein komplexer Prozess, bei dem jede Phase – vom Konzept bis zur Implementierung – eine präzise Analyse und Optimierung erfordert. In der Clean-Tech-Branche, in der Wettbewerbs- und Kostendruck besonders hoch sind, ist die Umsetzung einer Value Engineering (VE)- Strategie von entscheidender Bedeutung. Dieser Ansatz ermöglicht es, durch die Eliminierung unnötiger Kosten und die Steigerung des Produktwerts signifikante Optimierungen zu erzielen, ohne Kompromisse bei Qualität oder Funktionalität einzugehen.

In der Praxis besteht Value Engineering darin, alle Aspekte des Produkts und des Produktionsprozesses zu analysieren, um Bereiche zu identifizieren, in denen Optimierungen möglich sind. Die Implementierung von VE in der Elektronikfertigung ermöglicht eine bessere Nutzung technischer Ressourcen, ein effizienteres Materialmanagement und die Einführung innovativer Lösungen, die sich in realem Mehrwert niederschlagen.

Herausforderungen für OEM-Hersteller im Clean-Tech-Sektor

Hersteller im Bereich grüner Technologien operieren in einem Umfeld mit hohem Druck. Geräte für erneuerbare Energien (EE) – wie Steuerungssysteme für die Windindustrie – sowie IoT-Infrastrukturen – wie intelligente Messsysteme – erfordern kompromisslose Zuverlässigkeit.

In diesem Artikel analysieren wir die wichtigsten Produktionsherausforderungen, mit denen OEM-Hersteller im Clean-Tech-Sektor konfrontiert sind, und zeigen auf, wie integrierte EMS-Dienstleistungen – von der präzisen SMT-Oberflächenmontage bis zur finalen elektromechanischen Montage und dem Box-Build – diese Probleme lösen.

Analysen von Deloitte (2026 Renewable Energy Industry Outlook) zeigen eindeutig, dass die Marktführer im Bereich grüner Technologien nach strategischen Partnern suchen, nicht nur nach reinen Auftragnehmern. Ein erfahrener EMS-Partner versteht die strengen Branchennormen. Er produziert nach höchsten Qualitätsstandards und liefert ein geprüftes Gerät, das bereit ist, jahrzehntelang unter extremen Bedingungen zu arbeiten.

Lebenszyklus von Komponenten in der Clean-Tech-Branche

Die Skalierbarkeit ökologischer Technologien hängt eng mit der Stabilität der Lieferketten zusammen. Mit dem exponentiellen Wachstum der Produktion von Geräten für den EE-Sektor steigt der Bedarf an kritischen Rohstoffen und Seltenen Erden proportional an. Die Fertigungsindustrie steht vor der Notwendigkeit, Produktionsmodelle zu transformieren. Analysen der Internationalen Energieagentur (IEA) zum Lebenszyklus von Komponenten weisen eindeutig darauf hin, dass ohne die Einführung strenger Recyclingverfahren für Elektronik in jeder Phase ihres Lebenszyklus der Versorgungsfluss der Branche – und damit die globalen Klimaziele – dauerhaft gefährdet sein könnten.

Die OEM-Herausforderungslandschaft

OEM-Hersteller (Original Equipment Manufacturer) im Bereich grüner Technologien operieren unter Bedingungen der Null-Toleranz für Produktionsfehler. Geräte für erneuerbare Energien (wie SPS-Steuerungen für Windkraftanlagen) oder IoT-Infrastrukturen sind das Fundament für das Management dezentraler Netze.

Ein Beispiel sind Windkraftanlagen, bei denen Pitch-Control-Systeme und Hauptsysteme, die in großen Höhen oder in Offshore-Zonen montiert sind, chronischen Erschütterungen, Vibrationen, extremen Temperaturen und hochkorrosivem Salznebel ausgesetzt sind. Zuverlässigkeitsindikatoren (MTBF) sind in diesem Sektor ein kritischer Wert. Diese Parameter hängen jedoch von der Verfügbarkeit und Qualität der integrierten Schaltkreise ab.

Mikroelektronik und Zuverlässigkeit kritischer Infrastrukturen

Halbleiter: Ohne sie ist jede noch so beeindruckende Windkraftanlage nur ein majestätischer Haufen nutzlosen Metalls. Buchstäblich. Die gesamte intelligente Optimierung, die Echtzeit-Überwachung von Wechselrichtern, die präzise Energiewandlung – all das lastet auf den Schultern mikroskopisch kleiner integrierter Schaltkreise.

Die Stabilität der Halbleiterlieferungen ist heute nicht nur eine Frage der Ökologie, sondern des wirtschaftlichen Überlebens. Ein Blick auf die offizielle Position der Europäischen Kommission zur strategischen Rolle von Halbleitern in der grünen Transformation genügt: Offizielle Stellen kommunizieren dort direkt, dass ohne ein eigenes, leistungsstarkes Ökosystem für die Chipproduktion die ehrgeizigen Klimaziele nicht erreicht werden können. Saubere Energie im Makromaßstab hängt vollständig von der Zuverlässigkeit im Mikromaßstab ab.

Zuverlässigkeit der Elektronikfertigung für die Windindustrie

Die Gondel einer Windkraftanlage, die sich in 100 Metern Höhe befindet, arbeitet unter Bedingungen, die so manche Standard-Industriesteuerung überfordern würden. Hier müssen Pitch-Control-Systeme oder Haupt-SPS-Steuerungen mit Erschütterungen durch mechanische Vibrationen und Wind fertig werden.

Daher ist eine Analyse aller Komponenten und Systeme unerlässlich, um die Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit der Lösungen zu gewährleisten. Jegliche Optimierungsmaßnahmen oder Kostensenkungen müssen sorgfältig bewertet werden. Wesentlich ist die Aufrechterhaltung der Betriebsqualität des Geräts.

Unter noch extremeren Bedingungen arbeitet die Gondel auf offener See – hier kämpft die Elektronik nicht nur mit der Physik, sondern auch mit der Chemie. Zu Vibrationen und Temperatursprüngen kommen allgegenwärtiger, hochkorrosiver Salznebel sowie extreme Feuchtigkeit hinzu. Unter solchen Bedingungen ist eine Standardisolierung unzureichend.

Deshalb ist eine konsequente MTBF-Analyse jeder Komponente entscheidend. Optimierung? Ja, aber nur unter der Bedingung vollständiger Redundanz und Beständigkeit gegen elektromagnetische Störungen, die bei Generatoren dieser Leistung die Norm sind. In der Offshore- oder auch Onshore-Branche ist Zuverlässigkeit der einzige Weg, damit die wirtschaftliche Rechnung eines Projekts aufgeht.

Elektronikmontage und Endmontage unter einem Dach

Eine Aufsplitterung der Lieferkette – bei der die Produktion von Leiterplatten (PCBA) an einen Subunternehmer, die Kabelkonfektionierung an einen zweiten vergeben wird und die Endmontage im eigenen Haus erfolgt – erzeugt operative Engpässe. Dies führt zu:

• Erhöhtem Risiko von Qualitätsfehlern an den Schnittstellen zwischen Lieferanten.
• Verwässerung der Gewährleistungsverantwortung.
• Einer deutlichen Verlängerung der Time-to-Market (TTM).

Die Lösung für diese Probleme ist die Konsolidierung der Produktion bei einem einzigen, technologisch fortschrittlichen EMS-Partner. Die Analyse der Kostenstruktur und des Produktionsprozesses ermöglicht es, die Effizienz zu optimieren und die Kosten in jeder Produktionsphase zu senken. Zusätzlich ermöglicht die Einbindung der Beschaffungsabteilung in die Optimierung der Einkaufsprozesse und Verhandlungen mit Lieferanten eine noch höhere Kosteneffizienz im Rahmen integrierter EMS-Dienstleistungen.

Analysieren wir dies an zwei Beispielbereichen unserer Spezialisierung: Systeme für die Windenergie und intelligente Messsysteme.

Servicekosten und Störungsanfälligkeit

Die Herausforderung für OEMs bleibt die Minimierung von Serviceeinsätzen. Diese verursachen enorme finanzielle Verluste. Das Erreichen des erforderlichen MTBF-Wertes im Bereich von Zehntausenden von Stunden hängt direkt von der Stabilität der Produktionsprozesse ab. Es ist gerade die wiederholbare und rygorose Elektronikmontage, die über die Widerstandsfähigkeit des Geräts gegen Ausfälle in einer Umgebung mit hohen Schwingungsamplituden und Feuchtigkeit entscheidet.

Die Konstruktion einer robusten Schaltung allein reicht nicht aus, wenn der Montageprozess das Risiko verborgener Mängel nicht ausschließt. Die häufigsten Fehler wie Mikrorisse in Lötstellen durch Vibrationen oder elektrochemische Korrosion der Leiterbahnen durch Kondensation sind meist die Folge von Fehlern im SMT-Prozess oder bei der Lackierung. Um diesen vorzubeugen, werden präzise kalibrierte Lötprofile sowie automatische optische Inspektions- und Röntgensysteme eingesetzt, die die Abwesenheit von Lufteinschlüssen (Voids) im Lot garantieren.

HMLV und Smart Automation für die Clean-Tech-Branche

Die wachsende Bedeutung spezialisierter Komponenten – darunter KI-Beschleuniger zur Vorhersage des Energieverbrauchs, fortschrittliche Sensorsysteme oder V2G-Kommunikationsmodule (Vehicle-to-Grid) – führt dazu, dass die Anzahl der möglichen Produktkombinationen exponentiell steigt. EMS-Anbieter, die diese Komplexität im HMLV-Modell effizient managen und dabei Konfigurationsfehler und Verzögerungen ausschließen, gewinnen einen Marktvorteil. Ein Schlüsselelement dieser Zusammenarbeit ist die Unterstützung der OEMs in der Iterations- und Testphase von Kleinserien vor deren vollständiger Skalierung. Die Fähigkeit, ein Produkt effizient durch die Pilotphase zu führen, ermöglicht es EMS-Unternehmen, sich von der Rolle eines Ausführers in die Position eines strategischen Partners in der Lieferkette für emissionsarme Technologien zu transformieren.

HMLV (High-Mix Low-Volume) – steht für die Produktion einer großen Vielfalt an Produkten in kleinen Mengen. In diesem Modell zählt die Fähigkeit des operativen Managements, von einem komplizierten Projekt zum nächsten zu wechseln und dabei chirurgische Präzision zu wahren.

Prinzipien von Lean Manufacturing in der HMLV-Produktion

Lean Manufacturing ist ein zentraler Mechanismus zur Kontrolle der Prozesskomplexität. Die korrekte Umsetzung ermöglicht die Aufrechterhaltung der Qualität und die Reduzierung von Verlusten.

Zu den grundlegenden Praktiken gehören:

• SMED (Single-Minute Exchange of Die): Eine Methodik zur Verkürzung der Rüstzeiten der Linie auf ein absolutes Minimum. Im HMLV-Modell ist dies der einzige Weg, um eine hohe Auslastung des Maschinenparks bei häufigen Wechseln zwischen verschiedenen Gerätevarianten (z. B. von BMS-Modulen zu Wechselrichtersteuerungen) beizubehalten.
• Standardisierte Arbeitsanweisungen: Garantieren die volle Wiederholbarkeit von Handlungen selbst bei enormer Sortimentsvielfalt. Dadurch verläuft jede Phase der elektromechanischen Montage nach einem streng verifizierten Verfahren, was das Risiko von Qualitätsfehlern minimiert.
• Pull- und Kanban-Systeme: Mechanismen, die das Produktionstempo an den tatsächlichen Marktbedarf anpassen statt an unzuverlässige Prognosen. Im schnelllebigen EE-Sektor verhindert dies Überproduktion und die Bindung von Kapital in Komponenten, die veralten könnten.
• Kaizen: Eine Kultur der kontinuierlichen Verbesserung, die sich auf die Eliminierung von Mikro-Ineffizienzen konzentriert. Sie ermöglicht die systematische Stabilisierung von Arbeitsabläufen und die Optimierung von Prozesskosten, was bei der Skalierung innovativer Energieprojekte von entscheidender Bedeutung ist.

Flexible Automatisierung

Flexible Automatisierung muss Variabilität unterstützen und konfigurierbar sein. Ein gutes Beispiel sind Cobots (kollaborative Roboter), die manuelle Fehler bei der Montage komplexer Leistungselektronik eliminieren. Stationen mit bildverarbeitender Teileerkennung und dynamischer Anpassung des Pick-and-Place-Verhaltens reduzieren den Bedarf an manueller Sortierung.

Im Clean-Tech-Sektor, in dem sich die Spezifikationen von Geräten wie E-Ladestationen, Wechselrichtern oder Energiemanagementsystemen dynamisch entwickeln, stellen additive Fertigungstechniken (3D-Druck) einen zentralen Beschleuniger für Implementierungsprozesse dar. Dies ermöglicht die nahezu sofortige Herstellung präziser Montagevorrichtungen (Jigs), kundenspezifischer Gehäuse mit definierter Schutzklasse sowie Adaptern für Funktionstests (FCT). Ein solcher Ansatz verkürzt die Zeit bis zur Produktionsreife für weitere Varianten drastisch und eliminiert hohe Anfangskosten für die Umrüstung der Linie.

Präzise PCB-Montage und Schutzprozesse

Ein EMS-Partner mit umfassender Erfahrung in der Betreuung des Windenergiesektors führt strenge Prozesse ein, die Risiken in jeder Produktionsphase eliminieren. Vor Beginn der Massenproduktion ist eine Analyse des Designs im Hinblick auf die Anforderungen der Norm IPC-A-610 in der höchsten Klasse 3 (Produkte mit hoher Zuverlässigkeit) von entscheidender Bedeutung.

DfM-Analyse (Design for Manufacturing)

Die DfM-Analyse ist die Phase, in der die Machbarkeit des Projekts unter den physischen Bedingungen der Produktionshalle rigoros geprüft wird. Dieser Prozess basiert auf einer tiefgehenden technischen Bewertung ingenieurtechnischer Details: von der Prüfung physischer Abstände zwischen Komponenten für einen kollisionsfreien Betrieb der Pick-and-Place-Köpfe bis hin zur strengen Kontrolle der Footprint-Korrektheit. Ein äußerst wichtiger Bestandteil ist zudem die fortschrittliche Optimierung des Nutzen-Designs (Panelization). Eine entsprechende Planung der Struktur ermöglicht einerseits die Minimierung des Verschnitts teuren Laminats und reduziert andererseits drastisch das Risiko mechanischer Schäden beim Trennvorgang (Depaneling). Die präzise Anordnung eliminiert gefährliche Spannungen, die zu Mikrorissen oder dauerhaften Schäden an empfindlichen Komponenten am Rand der Platine führen könnten. Das Aufspüren solcher Fehlervektoren bereits während der Verifizierung der Gerber-Dateien erfordert analytische Strenge. Doch gerade ein gewissenhaft durchgeführtes DfM ist die endgültige Garantie dafür, dass ein theoretisches Projekt reibungslos und fehlerfrei in eine stabile, wiederholbare Produktion überführt wird.

Umweltschutz (Conformal Coating und Potting)

Bestückte Elektronikbaugruppen (PCBA) für Windkraftanlagen sollten Conformal-Coating-Prozessen unterzogen werden. Acryl-, Silikon- oder Polyurethanharze bilden eine Barriere gegen Feuchtigkeit und Staub. Für Komponenten, die stärksten Vibrationen ausgesetzt sind, wird das Vergussverfahren (Potting) angewendet, das Module mit speziellen Massen vollständig hermetisiert. Dies versteift nicht nur die Struktur und schützt Lötstellen vor Ermüdungsbrüchen und aggressiven chemischen Einflüssen, sondern verbessert bei richtiger Materialwahl auch signifikant die Wärmedissipation (Wärmeableitung). Gerade diese Synergie aus Beschichtung und Hermetisierung ist der Schlüssel zum Erreichen eines hohen MTBF-Wertes und zur Minimierung kostspieliger Serviceeinsätze in Windparks.

Strenge Inspektion und Prüfung

Der Einsatz von 3D-AOI-Systemen (Automated Optical Inspection) und 3D-Röntgeninspektion (X-Ray) ist notwendig, um die Integrität jeder Lötstelle zu garantieren, insbesondere unter BGA-Komponenten, die in Industriesteuerungen immer häufiger vorkommen. Strenge Tests dieser Systeme sind entscheidend, um eine hohe Produktqualität und die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten zu gewährleisten, die direkten Einfluss auf die Funktionalität und Langlebigkeit des Produkts haben. Ebenso wichtig sind Umwelttests (Klimakammern), die reale Einsatzbedingungen in einem Windpark simulieren.

Qualitätsmanagementsysteme und Produktionsstandards

Erklärungen über "hohe Qualität" reichen nicht aus. Kompetenznachweise eines Auftragsfertigers für Elektronik sollten auf internationalen Normen basieren. Deren erfolgreiche Implementierung und Aufrechterhaltung ist nur durch das Engagement spezialisierter Ingenieurteams möglich, die für die Einhaltung und Weiterentwicklung der Qualitätsstandards verantwortlich sind.

In Gesprächen sollten folgende Säulen hervorgehoben werden:

Automatisierung und Nachverfolgung

Um den Anforderungen der Hersteller gerecht zu werden, sollte der Produktionsprozess auf drei Säulen basieren: Automatisierung, Überwachung und kontinuierliche Verbesserung. Automatisierung ermöglicht eine Steigerung der Effizienz und Wiederholbarkeit der Produktion und minimiert das Risiko menschlicher Fehler. Der Zugriff auf aktuelle Daten zu Lieferantenpreisen und Materialkosten ermöglicht schnelle Optimierungsentscheidungen.

Die digitale Integration zwischen Engineering, Beschaffung und Logistik ist im EMS-Risiko- und Qualitätsmanagement eine absolute Notwendigkeit. Nur ein reibungsloser Datenfluss garantiert den Projekterfolg. Ein Beispiel für eine solche Integration ist ein ERP-System mit MRP II-Schleife.

Hochleistungs-SMT-Linien

Oberflächenmontagelinien sollten modern und in der Lage sein, sich an eine wechselnde Produktdynamik anzupassen. Automatische SPI-Systeme kontrollieren Volumen und Form der aufgetragenen Lötpaste, was unter anderem bei der Produktion von Funkmodulen 80 % der potenziellen Lötfehler eliminiert.

Rückverfolgbarkeit (Traceability) des Produktionsprozesses

Dank implementierter MES-Systeme ist eine Materialverfolgung von der Komponentenebene bis zum fertigen Gerät möglich. Hersteller erhalten die Garantie, dass wir im Falle eines Defekts in einer bestimmten Charge von Mikrocontrollern eines Lieferanten in der Lage sind, ausschließlich jene Geräte zu identifizieren und zurückzurufen, in denen die fehlerhaften Teile verbaut wurden, was den Ruf der Marke schützt.

Sichere Programmierung und Tests (FCT / ICT)

Der Prozess der Produktprüfung basiert auf einem zweistufigen Testzyklus, der das Risiko kostspieliger Ausfälle eliminiert, bevor das Produkt den Endempfänger erreicht.

Die erste Stufe der fortschrittlichen Kontrolle ist der ICT (In-Circuit Test), der die Parameter der PCBA-Schaltung misst. Entgegen landläufiger Vereinfachungen wird in dieser Phase nicht die interne strukturelle Integrität der Komponenten geprüft, sondern eine präzise Verifizierung der elektrischen Werte der meisten Elemente auf der Platine vorgenommen. Das System misst Parameter von Schlüsselkomponenten – von Widerständen bis hin zu Transistoren. Die Konzentration auf die physische Messung festgelegter Testpunkte ermöglicht jedoch das blitzschnelle Aufspüren kritischer Montagefehler, wie die Verwendung eines Elements mit falschem Nennwert, Kurzschlüsse oder Unterbrechungen in den Leiterbahnen. Dies sind verborgene Mängel, die selbst die fortschrittlichste optische Inspektion (AOI) naturgemäß nicht erkennen kann.

Die eigentliche Prüfung ist jedoch der FCT (Functional Test). Hier durchläuft das Gerät eine Prüfung unter Bedingungen, die den realen Betrieb simulieren: vom Anlegen der Hochspannung über die Verifizierung der Energieverbrauchsmessung bis hin zum Aufbau einer sicheren Netzwerkverbindung und der Überprüfung der Datenpaketverschlüsselung.

Die Erkennung einer eventuellen Störung direkt im Werk ermöglicht eine sofortige technische Intervention, was das Risiko von Fehlern beim Kunden vollständig eliminiert und enorme Kosten für die Servicelogistik vermeidet.

Warum PCB-Montage allein nicht ausreicht

In der Clean-Tech-Branche ist die bestückte Platine allein nur der halbe Erfolg. Erst die vollständige Integration der Elektronik mit fortschrittlicher Mechanik, thermischen Managementsystemen (Kühlkörper, Lüfter) und spezieller Verkabelung ermöglicht die erforderliche Dichtheit (Schutzklassen IP65/67) und Vibrationsfestigkeit. Die Wahl eines EMS-Partners, der PCB-Montage, Box-Build und Systemintegration unter einem Dach vereint, vereinfacht die Lieferkette und reduziert die Logistikkosten.

Komplexe elektromechanische Montage (Box Build)

Der Übergang vom Bestückungsservice zur vollständigen elektromechanischen Montage bei einem einzigen EMS-Partner ist ein Meilenstein in der Clean-Tech-Produktionsoptimierung.

Welche Vorteile bringt die Integration beider Dienstleistungen unter einem Dach?

• Konsolidierung der Lieferkette: Übernahme des gesamten BOM-Managements. Auftragsfertiger für Elektronik verfügen über globale Lieferantennetzwerke, was es ihnen ermöglicht, bessere Preise für mechanische Teile, Bleche und Kabel auszuhandeln sowie den Lebenszyklus von Komponenten aktiv zu managen.
• Fortschrittlicher Box Build: Die Endmontagestationen sind sowohl auf die Integration kleiner intelligenter Messgeräte als auch auf den Bau großformatiger Schaltschränke, Schaltanlagen und HMI-Panels für die Windenergie ausgelegt.
• Produktion und Prüfung von Kabelbäumen: Das Vorbereiten und Testen von Kabelbäumen eliminiert das Risiko von Inkompatibilitäten zwischen der Platine und der Signal- oder Stromverkabelung.
• Endtests des kompletten Systems: Anstatt nur die "Platine" zu testen, wird das gesamte Produkt geprüft. Box Build ermöglicht die Durchführung finaler High-Pot-Tests (Isolationsfestigkeit), der Erdung sowie einer abschließenden Qualitätskontrolle der Funktion des gesamten Systems vor der Verpackung und dem Versand.

Das Management einer Stückliste (BOM), die neben Hunderten von Elektronikkomponenten auch Gehäuse, Displays, Steckverbinder, Dichtungen und spezielle Kabelbäume enthält, ist ein logistischer Albtraum. Jede Verzögerung beim Kunststofflieferanten blockiert die Endmontage. Zusätzlich ist bei der Systemintegration das technische Know-how des Anbieters und die hohe Kompetenz der Mitarbeiter in den Bereichen Wärmemanagement und Einhaltung von Dichtheitsnormen (IP65, IP67) entscheidend.

Warum Erfahrung zählt

Jedes Produkt, das die Linie verlässt, ist die direkte Visitenkarte der OEM-Marke. Dies erfordert vom EMS-Dienstleister nicht nur einen modernen Maschinenpark, sondern vor allem eine auf Wissen und Verfahren basierende technische Arbeitskultur.

Durch die Zusammenarbeit mit einem im Clean-Tech-Sektor erfahrenen EMS-Hersteller wird der OEM:

• Von der Materiallogistik, dem Qualitätsmanagement der Produktionsprozesse und der Instandhaltung der Hallen entlastet.
• Eine schnellere Markteinführungszeit durch entsprechend aufgebaute NPI-Prozesse (New Product Introduction) erzielen.
• Sich auf das Design der nächsten bahnbrechenden Technologien für eine nachhaltige Zukunft konzentrieren können, anstatt Probleme mit dem Wellenlöten oder Dichtheitstests von Gehäusen lösen zu müssen.

Die Produktion im Clean-Tech-Zeitalter erfordert eine Synergie aus Siliziumschaltkreisen, komplexer Mechanik und fehlerfreien Montageprozessen. Ein Produkt von der nackten Leiterplatte bis zum fertigen, in rauer Umgebung funktionierenden Gerät zu führen, ist eine Kunst der Integration. Mit der Wahl eines Partners, der perfekte PCB-Assembly mit komplexer elektromechanischer Montage verbindet, wählen Sie Sicherheit, Skalierbarkeit und Erfolg auf dem wachsenden Markt der grünen Technologien.