Kleines Wörterbuch der Elektronischen Fertigungsdienstleistungen (EMS)

Dienstleistungen im Bereich der Elektronikfertigung sind durch einen hohen Grad an Komplexität gekennzeichnet. Der technische Ansatz, die Modellierung der Lieferkette nach individuellen Bedürfnissen sowie technische Abläufe erfordern die Verwendung spezifischer Ausdrücke, die auf den ersten Blick nicht immer klar sind. Nachstehend finden Sie ein kurzes Glossar mit Begriffen und Ausdrücken, die im Bereich der ESM gebräuchlich sind. 
 
AOI - Automatisierte Optische Inspektion
Dies ist ein schnelles und wiederholbares Verfahren zur Erkennung und Korrektur von Produktionsfehlern. Sie überprüft das Vorhandensein des Elements, seine Position und die Lötverbindungen. 
 
BGA (Ball Grid Array) - Kugelgitteranordnung
Das ist eine Art von Gehäuse für eine integrierte Schaltung, die in der Oberflächenmontagetechnik verwendet wird. BGA ist aus Unterlagen gebaut, die auf der Unterseite des Gerätes platziert sind, an denen winzige Lötkugeln befestigt sind. Wenn die Kugeln in einem Reflow-Ofen erhitzt werden, schmelzen sie und bilden Verbindungen auf der Leiterplatte.
 
BOM (Bill of Materials) - Stückliste
Das ist eine Zusammenfassung aller Materialien, aus denen sich das Produkt zusammensetzt. Eine Stückliste wird benötigt, um ein Produkt herzustellen. Wenn der Zusammenbau des Produkts einen Aufbau in Etappen erfordert, kann die Materialliste mehrere Ebenen umfassen. BOM ist Teil der technischen Spezifikation. BOM wird vom Kunden an den EMS-Auftragnehmer geliefert.
 
CEM (Contract Electronics Manufacturing) - Elektronik-Fertigungsdienstleistungen
Dabei handelt es sich um Dienstleistungen zur Fertigung und Prüfung (manchmal auch Design) von elektronischen Produkten und Komponenten im Auftrag des Kunden/Produktinhabers.
 
DFM (Design for Manufacture) - Konstruktion für die Fertigung
Das ist die Praxis des Produktdesigns in enger Verbindung mit dem Fertigungsprozess, die die kostengünstigste, kürzeste und qualitativ hochwertigste Produktmontage ermöglicht. Ihr Ziel ist es, den effizientesten und kostengünstigsten Produktionsprozess für ein bestimmtes Produkt zu finden. 
 
ECR (Engineering Change Request) - Antrag auf eine technische Änderung
Ds ist ein Antrag auf Produktänderungen, der die Identifizierung der Materialien oder Software oder Softwareversionen, die geändert werden müssen, und/oder andere erforderliche Änderungen angibt. ECR enthält auch einen Kostenvoranschlag und die notwendigen Lieferungen.
 
FAI  (First Article Inspection)
Steuerung des Produktionsprozesses auf der Grundlage der ersten Produktionscharge
Dabei handelt es sich um einen Prozess, bei dem überprüft wird, ob die gefertigte Teile/Produkte der Spezifikation entsprechen. Es ist eine Vorstufe zur Serienproduktion. 
 
FMEA (Failure Mode Effect Analysis) - Analyse der Ursachen und Auswirkungen von Fehlern
Es handelt sich um den Prozess der Identifizierung potentieller Fehler und ihrer Ursachen und Auswirkungen - in den Materialien, im Fertigungssprozess und im Produktdesign. Die Auswirkungen, die Häufigkeit und die leichte Erkennbarkeit von Fehlern werden analysiert. 
 
ICT - In Circuit Test
Es handelt sich um einen Test, der auf eine präzise und schnelle Überprüfung der Montagequalität und die Identifizierung potenzieller Fehler abzielt. Es wird nach SMT- und THT-Bestückungsprozessen durchgeführt. 
 
LT (Lead Time) - Lieferzeit
Das bedeutet minimale Zeit, die für die Lieferung von Material vom Materiallieferanten an den EMS-Lieferanten benötigt wird. Die Abwicklungszeit für das Material wird vom Materialhersteller festgelegt. Was EMS betrifft, so handelt es sich um Material, das EMS bei seinen Lieferanten bestellt hat.
 
MSD (Moisture Sensitive Device) - Feuchtigkeitsempfindliches Gerät
Es handelt sich um ein elektronisches Gerät/Material, das feuchtigkeitsempfindlich ist und daher eine besondere Wartung und Lagerung erfordert.
 
OTD (On Time Delivery) - Pünktliche Lieferung
Dies ist das Mittel, das verwendet wird, um festzustellen, ob die Lieferung an den Kunden an dem vom EMS-Lieferanten bestätigten Datum erfolgt ist.
 
PCB (Printed Circuit Board) - Leiterplatte
Es handelt sich um eine Platine zur Montage elektronischer Komponenten. Es enthält eine Kombination aus Leiterbahnen, Unterlegscheiben und anderen Elementen, die auf einem nichtleitenden Substrat befestigt sind. 
 
PCBA (Printed Circuit Board Assembly) – Bestückte Leiterplatte
Nach dem Montageprozess von elektronischen Materialien/Komponentem auf einer Leiterplatte. Das Ergebnis dieses Prozesses ist eine fertige, bestückte Leiterplatte. 
 
PO (Purchase Order) - Bestellung
Dies ist ein Dokument, das der Kunde dem EMS-Anbieter vorlegt und in dem das bestellte Sortiment von EMS-Dienstleistungen enthalten ist.
 
QMS - Qualitätsmanagementsystem 
Es handelt sich um eine Reihe von Prinzipien, Prozessen und Verfahren in einer bestimmten Organisation, die darauf abzielen, sicherzustellen, dass die Qualitätsstandards der Produkte und Dienstleistungen dieser Organisation eingehalten werden. 
 
SMT (Surface Mount Technology) - Oberflächenmontagetechnik 
Dies ist eine Methode zur Montage elektronischer Komponenten, bei der die Komponente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatten platziert wird, anstatt mit Drähten ausgestattet zu sein, die in den Bohrlöchern platziert sind
 
SPI (Solder Paste Inspection) - Lötpastenkontrolle 
Dabei handelt es sich um den Prozess der Überwachung und Kontrolle des Drucks von Lötpaste, der zur Erkennung von Fehlern und Ausfällen durchgeführt wird. 
 
THT (Through-hole Technology) - Durchsteckmontage
Dies ist die Methode, die zur Montage elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte verwendet wird. Elektronische Komponenten, die an die Lochmontagetechnik angepasst sind, haben vorstehende Drähte, die während des Montageprozesses durch die Löcher in der Leiterplatte geführt und mit den Leiterbahnen auf der anderen Seite der Leiterplatte verlötet werden. 
 
Technische Spezifikation
Es handelt sich um ein Dokument, in dem die technischen Anforderungen an ein Produkt, einen Prozess oder eine Dienstleistung festgelegt sind. 
Die Spezifikation kann unter anderem die Stückliste (BOM), Schaltpläne, Konstruktionen, Montagezeichnungen, Materialeinkaufsspezifikation, Prozessdokumentation, Prüfspezifikation, Verpackungsspezifikation, Qualitätsanforderungen, aktuelle Versionsnummer, Liste der genehmigten Lieferanten, Techniken, Prozessdiagramme, Verfahren, Know-how und andere technische Informationen in Bezug auf die Konstruktion und Montage von Produkten enthalten, die der Kunde dem EMS-Lieferanten zur Montage übergibt. 
 
Eine Materialkaufspezifikation ist eine Reihe von Informationen, die für die Bestellung eines Materials ausreichen, u.a. Materialcodes, Herstellernamen und Verpackungsart, die erforderlich sind, um das zu erwerbende Material eindeutig und klar zu definieren. 

Unter Testspezifikation versteht man alle Anweisungen und Anforderungen zum Testen des Produkts.

Unter Verpackungsspezifikation versteht man alle Anweisungen und Anforderungen an die Verpackung des Produkts und die Verpackungsmaterialien für jedes einzelne Produkt.                     
 
Material 
Es bedeutet alle Materialien, die in das Produkt eines Kunden gemäß der Definition in der Stückliste eingebaut sind, einschließlich des vom EMS-Lieferanten bestellten Materials, des vom Kunden gelieferten Materials, des speziell für den Kunden angefertigten Materials und des versandten Materials.
 
Veraltetes Material 
Dabei handelt es sich um Material, das vom EMS-Lieferanten gemäß den Bedingungen des spezifischen Vertrags vertraglich vereinbart und bestellt wurde und das nicht mehr in der Stückliste und den Kundenspezifikationen enthalten ist und/oder aufgrund von kundeninitiierten Änderungen (ECO) aus den Spezifikationen entfernt wurde.
 
Überschüssiges Material 
Es handelt sich dabei um Material, das von einem EMS-Lieferanten im Rahmen eines spezifischen Vertrags kontrahiert und bestellt wird und das den aktuellen Bedarf an diesem Material in Bezug auf den voraussichtlichen Lieferplan oder die Bestellung des Kunden beim EMS-Lieferanten übersteigt.
 
Prognostizierter Lieferplan 
Dies ist die prognostizierte Nachfrage nach dem vom Kunden an EMS gelieferten Produkt.
 
MPQ (Minimum Production Quantity) - Mindestproduktionsmenge  
Dies ist die Mindestmenge, die in einer Produktionscharge produziert wird. Die MPQ kann für verschiedene Produkte, die in der EMS-Fabrik gefertigt werden, unterschiedlich sein. Die MPQ basiert auf einer wirtschaftlichen Berechnung. 
 
MOQ (Minimum Order Quantity) - Mindestbestellmenge
Dies ist die Mindestmenge, die bestellt werden kann. Die MOQ basiert auf einer wirtschaftlichen Berechnung. 
 
MSQ (Minimum Shipment Quantity) - Mindestversandmenge
Dies ist die mit dem EMS-Kunden vereinbarte Mindestmenge an versendeten Waren. Meistens resultiert sie aus der wirtschaftlichen Kalkulation des Transports.
 
ECO (Engineering Change Order) - Karte der Technischen Änderungen
Unter einer technischen Änderung ist jede Änderung in der technischen Spezifikation zu verstehen, wie z.B. die Änderung, Entfernung oder Hinzufügung von in das Produkt eingebauten Materialen, Änderungen der Produktionsprozesse, Änderungen des Designs, Änderungen der Software, Änderungen der Dokumentation des Montageprozesses, der Handbücher und andere Änderungen.
 
EOL (End of Life) - Lebensende
Dies ist der Begriff für Material, der angibt, dass die Lebensdauer des Materials, das in dem vom EMS montierten Produkt enthalten ist, (aus Sicht des Materiallieferanten) zu Ende geht und der Lieferant den Verkauf einstellt.
 
RFQ (Request for Quotation) - Anfrage
Dies ist ein Geschäftsprozess, bei dem sich ein Unternehmen bei einem Lieferanten um ein Angebot für den Kauf bestimmter EMS-Dienstleistungen bewirbt. Im Allgemeinen bedeutet RFQ dasselbe wie eine Ausschreibung (IfB). Das RFQ umfasst in der Regel mehr als nur den Preis pro Stück; es berücksichtigt z.B. Zahlungsbedingungen, Qualitätskriterien, Bedingungen der Zusammenarbeit und andere. 

LVHC (Low Volume High Complexity) - Geringe Menge hohe Komplexität
Unter Kleinserienfertigungsmenge mit hoher Komplexität versteht man die Verwaltung einer großen Anzahl von Produktvarianten, der vielfältigen Produktionsaufgaben und der engen Zusammenarbeit zwischen Produktions- und Konstruktionsabteilung.
 
NPI (New Product Introduction) - Neue Produkteinführungen
Das ist ein Prozess, der einen funktionierenden Prototyp in ein gründlich verfeinertes und wiederholbares Endprodukt verwandelt.
Es ist ein technischer Prozess, der ein Projekt in ein Produkt verwandelt.
 
NRE (Non-Recurring Expenses) - Einmalige Ausgaben
Es handelt sich dabei um Kosten, die einmal oder von Zeit zu Zeit aufgrund von Verschleiß entstehen. Dazu gehören spezielle Werkzeuge für die Herstellung eines bestimmten Produkts, z.B. Lötrahmen oder Schablonen.
 
OEM (Original Equipment Manufacturer) - Hersteller von Originalausrüstung
Ein Unternehmen, das Produkte herstellt, die von einem anderen Hersteller verkauft werden können.
 
EMS (Electronics Manufacturing Services) - Dienstleistungen der Elektronikfertigung
Dies sind Unternehmen, die Fertigungs- und Prüfdienstleistungen von elektronischen Erzeugnissen oder Teilen für Produktbesitzer oder OEMs anbieten. Dieser Begriff wird auch als Electronics Contract Manufacturing (ECM) definiert.
 
PPM (Parts Per Million) - Teile pro Million
Dies ist die Methode zur Bestimmung von Materialtoleranzwerten. Sie gibt an, wie viele Teile pro Million Einheiten einer Komponente vom Nennwert abweichen dürfen. Die Berechnung von Teilen pro Million wird für elektronische Komponenten wie Kondensatoren verwendet, um Toleranzwerte festzulegen.
 
REACH (Registration, Evaluation and Authorisation of Chemicals) - Abkürzung für Registrierung, Bewertung, Zulassung und eingesetzte Beschränkung für Chemikalien 
REACH ist eine Verordnung, die Verfahren für die Sammlung und Bewertung von Informationen über chemische Eigenschaften und Risiken von Stoffen festlegt. Sie soll ein hohes Gesundheits- und Umweltschutzniveau gewährleisten und moderne Methoden zur Bewertung der von diesen Chemikalien ausgehenden Risiken fördern, während gleichzeitig ihr Verkehr im Binnenmarkt sichergestellt und ihre Wettbewerbsfähigkeit und Innovation gefördert werden.