12.01.2020Przemysław ProlejkoUsługi produkcji elektroniki charakteryzują się często wysokim stopniem złożoności. Podejście inżynieryjne, modelowanie łańcucha dostaw do indywidualnych potrzeb oraz wszelkie działania techniczne wymagają sięgania po wyrażenia, które są charakterystyczne dla tej branży, ale nie zawsze zrozumiałe na pierwszy rzut oka. Poniżej krótki słownik terminów najczęściej wykorzystywanych w EMS.
AOI - Automated Optical Inspection - Automatyczna Inspekcja Optyczna
To szybki i powtarzalny proces wykrywania i korygowania błędów w produkcji. Polega na sprawdzaniu obecności elementu, jego orientacji oraz połączeń lutowanych.
BGA - Ball Grid Array
Typ obudowy układu scalonego, wykorzystywany w montażu powierzchniowym. BGA składa się z podkładek na spodzie urządzenia, do których przymocowane są małe kulki lutu. Gdy są podgrzewane przez piec rozpływowy topią się, tworząc połączenie na płytce drukowanej.
BOM - Bill of Materials - Lista materiałów
Lista wszystkich materiałów potrzebnych do stworzenia jednego produktu. Jeśli montaż produktu wymaga stopniowego budowania, zestawienie materiałów może składać się z wielu poziomów.
BOM stanowi część Specyfikacji Technicznej. BOM jest dostarczany przez klienta do wykonawcy EMS.
CEM – Contract Electronic Manufacturing
Usługi wytwarzania, testowania (czasami też projektowania) produktów elektronicznych oraz podzespołów na zlecenie klienta/ właściciela produktu.
DFM - Design for Manufacture - Projektowanie pod wytwarzanie
Projektowanie produktu w sposób powiązany z procesem produkcji, czyli koncentrujący się na montażu produktu w najbardziej opłacalny sposób, w jak najkrótszym czasie i najwyższej jakości.
Celem jest poszukiwanie najbardziej wydajnego, a w związku z tym najbardziej opłacalnego procesu produkcyjnego dla konkretnego produktu.
ECR – Engineering Change Request - Żądanie zmiany inżynieryjnej
Proces, w skład którego wchodzą: przedstawienie potrzeby zmiany, identyfikacja elementów (które muszą zostać zmienione) oraz szacowanie kosztów i niezbędnych zasobów.
FAI – First Article Inspection - Kontrola pierwszej sztuki
Proces, w którym sprawdza się, czy produkowane części/produkt są zgodne z ustalonymi specyfikacjami projektu technicznego. Stanowi wstęp do produkcji seryjnej.
FMEA - Failure Mode Effect Analysis - Analiza rodzajów i skutków możliwych błędów
Identyfikowanie rodzajów błędów oraz ich przyczyn i skutków w podzespołach.
Analizuje się ich wpływ, częstotliwość oraz łatwość wykrycia.
ICT - In Circuit Test - Test w obwodzie
Test polegający na dokładnym i szybkim sprawdzeniu jakości wykonanego montażu i wykryciu potencjalnych błędów. Wykonywany jest po montażu SMT oraz THT.
LT – Lead Time for Material - Czas realizacji dostawy materiału
To czas, który jest potrzebny na dostarczenie materiału do EMS od momentu, gdy zamówienie zostało przyjęte przez dostawcę. W relacji EMS, odnosi się do zamówionych przez EMS materiałów u dostawców
MSD – Moisture Sensitive Device - Urządzenie wrażliwe na wilgoć
Urządzenie elektroniczne, które jest wrażliwe na wilgoć, przez co wymaga specjalnego obchodzenia się z nim oraz przechowywania.
OTD – On Time Delivery - Dostawa na czas
Miara służąca do ustalenia, czy dostawa do klienta została wykonana zgodnie z datą potwierdzoną przez dostawcę EMS
PCB - Printed Circuit Board - Płytka drukowana
Jest to płytka do montażu podzespołów elektronicznych. Posiada kombinację przewodzących ścieżek, podkładek i innych elementów umieszczonych na nieprzewodzącym podłożu.
PCBA - Printed Circuit Board Assembly – Montaż płytki drukowanej
Montaż urządzeń elektronicznych na płytce drukowanej (PCB), w rezultacie którego otrzymuje się gotowy produkt czyli płytkę pokrytą materiałem (tzw populated board).
PO – Purchase Order - Zamówienie zakupu
Dokument dostarczany przez klienta do dostawcy EMS, zawierający zamówiony przez niego asortyment w odniesieniu do usługi EMS.
QMS – Quality Management System - System zarządzania jakością
Zbiór zasad, procesów i procedur w danej organizacji , które mają doprowadzić do osiągnięcia celów jakościowych dla produktu lub usługi oferowanej przez daną organizację.
SMT - Surface Mount Technology - Technologia montażu powierzchniowego
Metoda montażu elementów elektronicznych, polegająca na umieszczeniu urządzenia na podkładkach na płytce drukowanej, zamiast umieszczania kołków lub „nóg” w wywierconych otworach.
SPI - Solder Paste Inspection - Inspekcja pasty lutowniczej
Jest to proces monitorowania i kontrolowania nadruku pasty lutowniczej, przeprowadzany w celu wykrycia wad i błędów.
THT - Through-hole Technology - Technologia montażu przewlekanego.
Sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce drukowanej. Elementy elektroniczne przystosowane do montażu przewlekanego mają wyprowadzenia w postaci drutów, które w trakcie montażu przewlekane są przez otwory w płytkach i lutowanie do ścieżek przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element.
Specyfikacja Techniczna – Technical Specification
Dokument ustalający wymagania techniczne, które powinien spełniać wyrób, proces lub usługa.
Specyfikacja Techniczna oznacza i zawiera, jednak nie ogranicza się do: BOM Listy Materiałowej, schematów, projektów, rysunków, rysunków montażowych, Specyfikacji Zakupowej dla materiałów, dokumentacji procesów, specyfikacji testu, wymagań jakościowych, aktualnego numeru rewizji, listy zatwierdzonych dostawców, diagramów procesów, procedur i innych odnoszących się do projektowania i produkowania Produktów, które muszą być dostarczone przez klienta w celu montażu Produktów
Specyfikacja Zakupowa oznacza zbiór informacji wymaganych a jednocześnie wystarczających do zakupu materiałów kupowanych firmę EMS, zawierających, jednak nie ograniczających się do kodu materiału, nazwy producenta oraz rodzaju pakowania, które są wymagane w celu jednoznacznego opisania kupowanego materiału, bez jakichkolwiek niejasności.
Specyfikacja Testu oznacza wszelkie wskazówki oraz wymagania związane z testami i testowaniem Produktów.
Specyfikacją Pakowania oznacza wszelkie wskazówki oraz wymagania związane z pakowaniem Produktów.
Materiał oznacza wszelkie Materiał wbudowane w Produkt klienta w tym Materiał kupowany przez firmę EMS, Materiał dostarczany przez klienta, Materiał zakontraktowany przez klienta, materiał wykonany specjalnie dla klienta, materiał powierzony wykonawcy EMS.
Obsolete Material - Materiał zbędny
oznacza materiał zakontraktowany, zakupiony przez Assel zgodnie z warunkami niniejszej Umowy który nie występuje już w Liście materiałowej BOM od klienta i/lub został usunięty ze Specyfikacji Technicznej w związku ze zmianami wprowadzonymi przez klienta (ECO).
Excess Material - Materiał nadwyżkowy
oznacza materiał zakontraktowany, zakupiony przez EMS, który jest w nadmiarze do aktualnego popytu na dany materiał, w odniesieniu do Prognozy Zakupu lub Zamówienia Zakupu do klienta do EMS.
Delivery Schedule Forecast - Prognoza Zakupu
oznacza prognozowany popyt na Produkt dostarczony przez klienta do firmy EMS
MPQ – Minimum Production Quantity
Minimalna ilość produkowana w jednej partii produkcyjnej. MPQ może być różna dla różnych produktów produkowanych w fabryce firmy EMS. MPQ jest efektem kalkulacji ekonomicznej
MOQ – Minimum Order Quantity
Minimalna ilość zamawiania
MOQ wynika z kalkulacji ekonomicznej
MSQ – Minimum Shipment Quantity
Minimalna ilość wysyłkowa ustalona z klientem firmy EMS. Najczęściej wynika z kalkulacji ekonomicznej transportu
ECO – Engineering Change Order - Zmiana inżynierska
Zmiana Inżynierska oznacza każdą zmianę w Specyfikacji Technicznej, taką jak, jednak nie ograniczającą się do, zmiany Materiału wchodzącego w skład Produktu takie jak dodanie, usunięcia lub wymiana Materiału/ów wchodzących w skład Produktu, zmiany w procesie produkcyjnym, zmiany w projekcie (designie), zmiany dotyczące software, zmiany w dokumentach takie jak procesy i instrukcje montażowe i inne zmiany.
EOL – End of Life
Termin używany w odniesieniu do materiału, wskazujący, że materiał wchodzący do produktu montowanego przez EMS, znajduje się pod koniec okresu użytkowania (z punktu widzenia dostawcy), a dostawca przestaje sprzedawać go na rynku.
RFQ - Request for Quotation. Zapytanie ofertowe.
Zapytanie ofertowe to proces biznesowy, w którym podmiot prosi o wycenę od dostawcy na zakup określonych usług EMS. RfQ ogólnie oznacza to samo, co zaproszenie do składania ofert (IfB). RfQ zazwyczaj obejmuje więcej niż tylko cenę, np. warunki płatności, kryteria jakościowe, warunki współpracy i inne.
LVHC - Low Volume High Complexity
Produkcja o ‘niskim wolumenie, wysokiej kompleksowości’ oznacza zarządzanie dużą liczbą wariantów produktu, szeroki zakres zadań produkcyjnych i ścisłą współpracę między produkcją a inżynierią.
NPI – New Product Introduction
NPI to proces, który przenosi pomysł z początkowego działającego prototypu na dokładnie dopracowany i powtarzalny produkt końcowy.
It is an engineering process which converts the design into a product.
NRE - Non-Recurring Expenses
Koszty jednorazowe lub ponoszone od czasu do czasu w wyniku zużycia, które pokrywają dedykowane narzędzia do produkcji danego produktu – np. sita, formy.
OEM – Original Equipment Manufacturer
Przedsiębiorstwo wytwarzające produkty, które mogą być sprzedawane przez innego producenta.
EMS – Electronics Manufacturing Services. Usługi montażu na zlecenie
firmy które świadczą usługi produkcyjne i testowania produktów/części elektronicznych i zespołów dla właścicieli produktów lub producentów oryginalnego sprzętu (OEM). Pojęcie to jest również określane jako elektroniczna produkcja kontraktowa (ECM) - electronic contract manufacturing
PPM – Parts Per Million
to metoda określania wartości tolerancji materiału poprzez określenie, ile części na milion jednostek komponent może różnić się od jego wartości nominalnej. To obliczenie części na milion stosuje się w przypadku elementów elektronicznych, takich jak kondensatory, w celu ustalenia wartości tolerancji.
REACh - REACH to skrót od Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals (Rejestracja, ocena, udzielanie zezwoleń i stosowane ograniczenia w zakresie chemikaliów
Rozporządzenie REACH ustanawia procedury gromadzenia i oceny informacji dotyczących właściwości substancji chemicznych i związanych z nimi zagrożeń. Jego celem jest zapewnienie wysokiego poziomu ochrony zdrowia i środowiska oraz propagowanie nowoczesnych metod oceny ryzyka stwarzanego przez substancje przy jednoczesnym zagwarantowaniu ich swobodnego obrotu na rynku wewnętrznym i wsparciu konkurencyjności i innowacyjności.
