Słownik usług produkcji elektroniki (EMS)

Usługi produkcji elektroniki charakteryzują się często wysokim stopniem złożoności. Podejście inżynieryjne, modelowanie łańcucha dostaw do indywidualnych potrzeb oraz wszelkie działania techniczne wymagają sięgania po wyrażenia, które są charakterystyczne dla tej branży, ale nie zawsze zrozumiałe na pierwszy rzut oka. Poniżej krótki słownik terminów najczęściej wykorzystywanych w EMS.

 

 

AOI - Automated Optical Inspection - Automatyczna Inspekcja Optyczna

To szybki i powtarzalny proces wykrywania i korygowania błędów w produkcji. Polega na sprawdzaniu obecności elementu, jego orientacji oraz połączeń lutowanych.

 

BGA - Ball Grid Array

Typ obudowy układu scalonego, wykorzystywany w montażu powierzchniowym. BGA składa się z podkładek na spodzie urządzenia, do których przymocowane są małe kulki lutu. Gdy są podgrzewane przez piec rozpływowy topią się, tworząc połączenie na płytce drukowanej.

 

BOM - Bill of Materials - Lista materiałów

Lista wszystkich materiałów potrzebnych do stworzenia jednego produktu. Jeśli montaż produktu wymaga stopniowego budowania, zestawienie materiałów może składać się z wielu poziomów.

BOM stanowi część Specyfikacji Technicznej. BOM jest dostarczany przez klienta do wykonawcy EMS.

 

CEM – Contract Electronic Manufacturing

Usługi wytwarzania, testowania (czasami też projektowania) produktów elektronicznych oraz podzespołów na zlecenie klienta/ właściciela produktu.

 

DFM - Design for Manufacture - Projektowanie pod wytwarzanie

Projektowanie produktu w sposób powiązany z procesem produkcji, czyli koncentrujący się na montażu produktu w najbardziej opłacalny sposób, w jak najkrótszym czasie i najwyższej jakości.

Celem jest poszukiwanie najbardziej wydajnego, a w związku z tym najbardziej opłacalnego procesu produkcyjnego dla konkretnego produktu.

 

ECR – Engineering Change Request - Żądanie zmiany inżynieryjnej

Proces, w skład którego wchodzą: przedstawienie potrzeby zmiany, identyfikacja elementów (które muszą zostać zmienione) oraz szacowanie kosztów i niezbędnych zasobów.

 

FAI – First Article Inspection - Kontrola pierwszej sztuki

Proces, w którym sprawdza się, czy produkowane części/produkt są zgodne z ustalonymi specyfikacjami projektu technicznego. Stanowi wstęp do produkcji seryjnej.

 

 

FMEA - Failure Mode Effect Analysis - Analiza rodzajów i skutków możliwych błędów

Identyfikowanie rodzajów błędów oraz ich przyczyn i skutków w podzespołach.

Analizuje się ich wpływ, częstotliwość oraz łatwość wykrycia.

 

 

ICT - In Circuit Test - Test w obwodzie

Test polegający na dokładnym i szybkim sprawdzeniu jakości wykonanego montażu i wykryciu potencjalnych błędów. Wykonywany jest po montażu SMT oraz THT.

 

LT – Lead Time for Material - Czas realizacji dostawy materiału

To czas, który jest potrzebny na dostarczenie materiału do EMS od momentu, gdy zamówienie zostało przyjęte przez dostawcę. W relacji EMS, odnosi się do zamówionych przez EMS materiałów u dostawców

 

 

MSD – Moisture Sensitive Device - Urządzenie wrażliwe na wilgoć

Urządzenie elektroniczne, które jest wrażliwe na wilgoć, przez co wymaga specjalnego obchodzenia się z nim oraz przechowywania.

 

OTD – On Time Delivery - Dostawa na czas

Miara służąca do ustalenia, czy dostawa do klienta została wykonana zgodnie z datą potwierdzoną przez dostawcę EMS

 

PCB - Printed Circuit Board - Płytka drukowana

Jest to płytka do montażu podzespołów elektronicznych. Posiada kombinację przewodzących ścieżek, podkładek i innych elementów umieszczonych na nieprzewodzącym podłożu.

 

PCBA -  Printed Circuit Board Assembly – Montaż płytki drukowanej

Montaż urządzeń elektronicznych na płytce drukowanej (PCB), w rezultacie którego otrzymuje się gotowy produkt czyli płytkę pokrytą materiałem (tzw populated board).

 

PO – Purchase Order - Zamówienie zakupu

Dokument dostarczany przez klienta do dostawcy EMS, zawierający zamówiony przez niego asortyment w odniesieniu do usługi EMS.

 

QMS – Quality Management System - System zarządzania jakością

Zbiór zasad, procesów i procedur w danej organizacji , które mają doprowadzić do osiągnięcia celów jakościowych dla produktu lub usługi oferowanej przez daną organizację.

 

 

SMT - Surface Mount Technology - Technologia montażu powierzchniowego

Metoda montażu elementów elektronicznych, polegająca na umieszczeniu urządzenia na podkładkach na płytce drukowanej, zamiast umieszczania kołków lub „nóg” w wywierconych otworach.

 

SPI -  Solder Paste Inspection - Inspekcja pasty lutowniczej

Jest to proces monitorowania i kontrolowania nadruku pasty lutowniczej, przeprowadzany w celu wykrycia wad i błędów.

 

 

THT  - Through-hole Technology - Technologia montażu przewlekanego.

Sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce drukowanej. Elementy elektroniczne przystosowane do montażu przewlekanego mają wyprowadzenia w postaci drutów, które w trakcie montażu przewlekane są przez otwory w płytkach i lutowanie do ścieżek przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element.

 

Specyfikacja Techniczna – Technical Specification

Dokument ustalający wymagania techniczne, które powinien spełniać wyrób, proces lub usługa.

 

Specyfikacja Techniczna oznacza i zawiera, jednak nie ogranicza się do: BOM Listy Materiałowej, schematów, projektów, rysunków, rysunków montażowych, Specyfikacji Zakupowej dla materiałów, dokumentacji procesów, specyfikacji testu, wymagań jakościowych, aktualnego numeru rewizji, listy zatwierdzonych dostawców, diagramów procesów, procedur i innych odnoszących się do projektowania i produkowania Produktów, które muszą być dostarczone przez klienta w celu montażu Produktów

Specyfikacja Zakupowa oznacza zbiór informacji wymaganych a jednocześnie wystarczających do zakupu materiałów kupowanych firmę EMS, zawierających, jednak nie ograniczających się do kodu materiału, nazwy producenta oraz rodzaju pakowania, które są wymagane w celu jednoznacznego opisania kupowanego materiału, bez jakichkolwiek niejasności.

Specyfikacja Testu oznacza wszelkie wskazówki oraz wymagania związane z testami  i testowaniem Produktów.

Specyfikacją Pakowania oznacza wszelkie wskazówki oraz wymagania związane z pakowaniem Produktów.

 

Materiał oznacza wszelkie Materiał wbudowane w Produkt klienta w tym Materiał kupowany przez firmę EMS, Materiał dostarczany przez klienta, Materiał zakontraktowany przez klienta, materiał wykonany specjalnie dla klienta, materiał powierzony wykonawcy EMS.

 

Obsolete Material - Materiał zbędny

oznacza materiał zakontraktowany, zakupiony przez Assel zgodnie z warunkami niniejszej Umowy  który nie występuje już w Liście materiałowej BOM od klienta i/lub został usunięty ze Specyfikacji Technicznej w związku ze zmianami wprowadzonymi przez klienta (ECO).

 

Excess Material - Materiał nadwyżkowy

oznacza materiał zakontraktowany, zakupiony przez EMS, który jest w nadmiarze do aktualnego popytu na dany materiał, w odniesieniu do Prognozy Zakupu lub Zamówienia Zakupu do klienta do EMS.

 

Delivery Schedule Forecast - Prognoza Zakupu

oznacza prognozowany popyt na Produkt dostarczony przez klienta do firmy EMS

 

MPQ – Minimum Production Quantity 

Minimalna ilość produkowana w jednej partii produkcyjnej. MPQ może być różna dla różnych produktów produkowanych w fabryce firmy EMS. MPQ jest efektem kalkulacji ekonomicznej

 

MOQ – Minimum Order Quantity

Minimalna ilość zamawiania

MOQ wynika z kalkulacji ekonomicznej

 

 

MSQ – Minimum Shipment Quantity

Minimalna ilość wysyłkowa ustalona z klientem firmy EMS. Najczęściej wynika z kalkulacji ekonomicznej transportu

 

ECO – Engineering Change Order - Zmiana inżynierska

Zmiana Inżynierska oznacza każdą zmianę w Specyfikacji Technicznej, taką jak, jednak nie ograniczającą się do, zmiany Materiału wchodzącego w skład Produktu takie jak dodanie, usunięcia lub wymiana Materiału/ów wchodzących w skład Produktu, zmiany w procesie produkcyjnym, zmiany w projekcie (designie), zmiany dotyczące software, zmiany w dokumentach takie jak procesy i instrukcje montażowe i inne zmiany.

 

EOL – End of Life

Termin używany w odniesieniu do materiału, wskazujący, że materiał wchodzący do produktu montowanego przez EMS, znajduje się pod koniec okresu użytkowania (z punktu widzenia dostawcy), a dostawca przestaje sprzedawać go na rynku.

 

RFQ - Request for Quotation. Zapytanie ofertowe.

Zapytanie ofertowe to proces biznesowy, w którym podmiot prosi o wycenę od dostawcy na zakup określonych usług EMS. RfQ ogólnie oznacza to samo, co zaproszenie do składania ofert (IfB). RfQ zazwyczaj obejmuje więcej niż tylko cenę, np. warunki płatności, kryteria jakościowe, warunki współpracy i inne.

LVHC - Low Volume High Complexity

Produkcja o ‘niskim wolumenie, wysokiej kompleksowości’ oznacza zarządzanie dużą liczbą wariantów produktu, szeroki zakres zadań produkcyjnych i ścisłą współpracę między produkcją a inżynierią.

 

NPI – New Product Introduction    

NPI to proces, który przenosi pomysł z początkowego działającego prototypu na dokładnie dopracowany i powtarzalny produkt końcowy.

It is an engineering process which converts the design into a product.

 

NRE - Non-Recurring Expenses

Koszty jednorazowe lub ponoszone od czasu do czasu w wyniku zużycia, które pokrywają dedykowane narzędzia do produkcji danego produktu – np. sita, formy.

 

OEM – Original Equipment Manufacturer

Przedsiębiorstwo wytwarzające produkty, które mogą być sprzedawane przez innego producenta.

 

EMS – Electronics Manufacturing Services. Usługi montażu na zlecenie

firmy które świadczą usługi produkcyjne i testowania produktów/części elektronicznych i zespołów dla właścicieli produktów lub producentów oryginalnego sprzętu (OEM). Pojęcie to jest również określane jako elektroniczna produkcja kontraktowa (ECM) - electronic contract manufacturing

 

PPM – Parts Per Million

to metoda określania wartości tolerancji materiału poprzez określenie, ile części na milion jednostek komponent może różnić się od jego wartości nominalnej. To obliczenie części na milion stosuje się w przypadku elementów elektronicznych, takich jak kondensatory, w celu ustalenia wartości tolerancji.

 

REACh - REACH to skrót od Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals (Rejestracja, ocena, udzielanie zezwoleń i stosowane ograniczenia w zakresie chemikaliów

Rozporządzenie REACH ustanawia procedury gromadzenia i oceny informacji dotyczących właściwości substancji chemicznych i związanych z nimi zagrożeń. Jego celem jest zapewnienie wysokiego poziomu ochrony zdrowia i środowiska oraz propagowanie nowoczesnych metod oceny ryzyka stwarzanego przez substancje przy jednoczesnym zagwarantowaniu ich swobodnego obrotu na rynku wewnętrznym i wsparciu konkurencyjności i innowacyjności.

 

KONTAKT

JAK MOŻEMY POMÓC?

Prosimy o kontakt poprzez poniższy formularz. Nasz zespół skontaktuje się z Państwem w najbliższym możliwym terminie. 

 

Ta strona wykorzystuje pliki cookie do celów funkcjonalności, analizy i marketingu, zgodnie z opisem w naszej Polityce prywatności. Kontynuując korzystanie z naszej witryny, zgadzasz się na korzystanie z plików cookie i akceptujesz naszą Politykę prywatności. Pełna informacja o ochronie prywatności znajduje się na stronie: https://asselems.com/pl/polityka-prywatnosci 

 

Made by